Arm正式遞交IPO申請！9月即將赴美上市

（CWW）8月21日，Arm向美國證券交易委員會遞交文件，申請9月在納斯達克上市。招股書顯示，Arm希望以股票代碼“ARM”進行交易，巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗金融等28家投資銀行是此次IPO的主承銷商。

招股書并未披露有關Arm估值、發(fā)行定價及募資規(guī)模等信息，但據外媒報道，軟銀計劃在IPO中出售Arm約10%的股份，以便在上市時穩(wěn)定股價，并尋求600億至700億美元的估值，蘋果、三星、英偉達和英特爾等多家科技公司均計劃在Arm上市后進行投資。

(相關資料圖)

如果此次成功上市，Arm將成為今年全球規(guī)模最大的IPO，有望重振低迷的IPO市場，也將極大改善軟銀集團及愿景基金的財務狀況。據了解，愿景基金的投資組合近年來一直面臨虧損，2022年全球科技股暴跌以及日元貶值，愿景基金的投資回報進一步惡化，導致軟銀集團錄得自成立以來最大幅度的單季虧損，為了提高資金流動性，軟銀開始大規(guī)模出售旗下各類資產，例如出售9%的阿里巴巴股票套現345億美元。

值得關注的是，軟銀最大的股權投資資產是Arm，自與英偉達的收購交易失敗后，軟銀就積極為ArmIPO做準備，如今這項IPO即將迎來“高光時刻”。

而Arm IPO之所以備受關注，與其在消費電子領域發(fā)揮的關鍵作用息息相關。作為全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，自成立以來，Arm芯片出貨量累計超過2500億顆。包括蘋果iPhone以及安卓機在內，全球95%的智能手機都采用了Arm架構。招股書顯示，Arm芯片的主要客戶包括亞馬遜、Alphabet、AMD、英特爾、英偉達、高通和三星，以及車企、物聯網企業(yè)等公司，超過260家公司報告稱在2023財年已出貨基于Arm的芯片。

數據顯示，在截至今年3月的2023財年，Arm實現凈利潤5.24億美元，全年營收26.8億美元，略低于該公司2022財年27億美元的銷售額。智能手機市場需求的疲軟拖累了Arm的盈利能力，但Arm的表現仍然優(yōu)于其他供應鏈企業(yè)。

在招股書中，Arm還披露了未來推動半導體發(fā)展的五大趨勢，其中之一是全面支持人工智能計算。未來，AI應用將無處不在，而Arm能在其中扮演什么角色值得期待，畢竟除了最廣泛使用的CPU架構，Arm還提供GPU、系統(tǒng)IP、計算平臺以及開發(fā)工具和軟件等。據了解，Arm已在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未來的AI和機器學習算法，并正與Alphabet、Cruise、Meta、英偉達等企業(yè)合作，部署Arm技術運行AI工作負載。

今年6月，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義表示，軟銀集團85%的資產都是海外人工智能相關公司，而Arm是人工智能公司的核心，能夠產生非常好的協(xié)同效應。但Astris Advisory Japan分析師Kirk Boodry對此持反對意見。他表示，Arm并不處于人工智能熱潮的中心，OpenAI推出了可以利用大型語言模型來生產內容（AIGC）的工具，但Arm與此沒有任何關系。

New Street Research分析師RolfBulk認為，Arm的機會在于人工智能和機器學習轉向最終用戶使用的設備，例如手機、家用電器和物聯網，而這些設備將需要Arm過去為其他架構開發(fā)的極其成功的特定知識產權。

點擊查看招股書全文

關鍵詞：