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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB，2024年將再成長三成。
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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB，2024年將再成長三成。
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