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（CWW）2023年9月5日，高通技術公司今日宣布與梅賽德斯-奔馳公司（Mercedes-Benz AG）展開合作，繼續(xù)支持該汽車制造商打造其廣為人知的數(shù)字化豪華體驗。作為雙方持久的技術合作的一部分，驍龍?數(shù)字底盤解決方案旨在為全新2024梅賽德斯-奔馳E級轎車提供最新車內技術和特性。憑借最新一代驍龍?座艙平臺和驍龍?汽車智聯(lián)平臺，高通技術公司利用5G連接和云連接數(shù)字服務為駕乘人員帶來沉浸式、交互式的智能車內體驗。采用驍龍數(shù)字底盤解決方案的汽車預計將于2024年年初在美國面市。
合作雙方與作為系統(tǒng)集成商和一級供應商的博世展開合作，采用最新一代驍龍座艙平臺支持在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX智能人機交互系統(tǒng)，提供增強圖形和豐富多媒體功能支持。驍龍座艙平臺還通過賦能觸屏操作、導航顯示和增強現(xiàn)實（AR）技術，為MBUX的高分辨率寬屏提供支持，為駕乘人員帶來便利性和更多樂趣。同時，驍龍座艙平臺預集成了對Wi-Fi 6和藍牙?5.2的支持，能夠提供車內頂級的無線連接體驗，包括支持熱點和高速游戲等應用。
梅賽德斯-奔馳E級轎車預計將采用高通技術公司的最新驍龍汽車智聯(lián)平臺，打造始終開啟、始終連接的車內體驗，滿足無縫多媒體串流、OTA升級和數(shù)千兆比特上傳和下載連接功能所需的高帶寬需求。
梅賽德斯-奔馳集團股份公司首席軟件官歐孟宇（Magnus Ostberg）表示：“將創(chuàng)新快速地帶給用戶是MB.OS的關鍵架構原則，我們與高通技術公司的合作正是踐行該原則的成功范例?！?/p>
高通技術公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務總經理Nakul Duggal表示：“今天我們宣布與梅賽德斯-奔馳公司的新合作，是雙方長期穩(wěn)固合作關系的全新里程碑，我們將攜手為梅賽德斯-奔馳用戶提供先進技術特性和功能，助力推動駕乘體驗變革。由驍龍數(shù)字底盤賦能的全新梅賽德斯-奔馳E級轎車彰顯了雙方共同的目標，我們十分期待看到新車面世?！?/p>
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