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（CWW）截至2022年底，有167家半導(dǎo)體工廠加工300毫米晶圓，用于制造IC，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。
盡管半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，但2023年將有13座新的300毫米晶圓廠投產(chǎn)。據(jù)Knometa Research稱，這些新晶圓廠將主要生產(chǎn)功率晶體管、先進(jìn)邏輯和代工服務(wù)。
根據(jù)截至2022年底的建設(shè)計劃，15座300毫米晶圓廠將于2024年投入運營，其中13座生產(chǎn)IC，預(yù)計到2025年，計劃新建的晶圓廠數(shù)量將創(chuàng)歷史新高，其中17座將開始生產(chǎn)。但由于2023年預(yù)算削減，某些原定于2024年開工的晶圓廠可能會推遲到2025年。Knometa估計，到2027年，預(yù)計將有超過230座300毫米晶圓廠投入運營。
當(dāng)前，越來越多的300毫米晶圓廠正在建設(shè)中，用于制造非IC器件，尤其是功率晶體管。在大晶圓上處理芯片的制造成本優(yōu)勢正在以大芯片尺寸和高產(chǎn)量為特征的設(shè)備類型上發(fā)揮作用，例如DRAM、閃存、圖像傳感器和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動器。雖然與IC芯片相比，大尺寸功率晶體管仍然不大，但它們的出貨量很大，足以維持300毫米晶圓廠保持在具有成本效益的生產(chǎn)水平。
Knometa指出，在2023年開業(yè)的13座300毫米晶圓廠中，有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國，2座位于日本。今年首次亮相的新300毫米晶圓廠中有三分之二用于代工服務(wù)，其中四個完全致力于為其他公司代工制造半導(dǎo)體。但存儲芯片行業(yè)首當(dāng)其沖受到當(dāng)前市場低迷的影響，預(yù)計2023年沒有新開設(shè)300mm晶圓廠不會用于內(nèi)存生產(chǎn)。
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