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5月16日消息,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新宣布推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8 封裝的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,最大厚度僅 0.4mm,容量達(dá) 128Mb。目前業(yè)界 128Mb 容量產(chǎn)品的主流封裝為6mm×5mm×0.8mmWSON8,GD25LE128EXH 是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品。
IT之家從官方處獲悉,GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易創(chuàng)新旗艦型低功耗產(chǎn)品,本次推出的 GD25LE128EXH 延續(xù)了 LE 系列的性能,最高時(shí)鐘頻率133MHz,數(shù)據(jù)吞吐量達(dá)532Mbit/s,提升了系統(tǒng)訪問速度和開機(jī)效率;在 4 通道 133MHz 時(shí),讀功耗僅為6mA,與同類產(chǎn)品相比功耗降低了45%。
據(jù)官方介紹,GD25LE128EXH 與 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封裝產(chǎn)品引腳兼容,無需調(diào)整 PCB 布局,同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封裝產(chǎn)品 GD25LE64E 將在 5 月底提供樣片。
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