全球簡訊:中移物聯(lián)超小尺寸模組為校園管理安上“智慧大腦”

發(fā)布時間:2023-02-24 15:40:01  |  來源:廠商供稿  


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時光恰好,初春相見,春季開學(xué)如期而至。中移物聯(lián)充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢,積極推動智慧平安校園建設(shè)。近日,基于中移物聯(lián)MN316-S模組打造的小尺寸、使用壽命長、功能齊全的多用途電子校徽在東陽市某中學(xué)上線。

該?;找劳蠱N316-S模組超小尺寸的優(yōu)勢,極大縮小產(chǎn)品體積,不僅保持和普通?;障嗤拇笮?,同時通過內(nèi)置借書認證信息與電話認證信息,可代替校園借書卡、校園手機等實現(xiàn)借還書籍、刷?;沾螂娫挼裙δ?,做到“一?;斩嘤猛尽?,解決校方管理復(fù)雜、學(xué)生忘帶??ǖ葐栴},提升管理效率。

為減小產(chǎn)品體積,中移物聯(lián)OneMO模組團隊充分發(fā)揮AE開發(fā)能力,協(xié)助客戶基于MN316-S模組OC方案在OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺上進行設(shè)計開發(fā)。在軟件方面,協(xié)助客戶追蹤調(diào)試各項bug,做好邏輯優(yōu)化,完成協(xié)議功能對接、FOTA升級;在硬件方面,對模組外圍SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射頻等硬件給出原理圖和PCB優(yōu)化建議,有效減少客戶改版次數(shù),節(jié)省開發(fā)時間及人工成本。

后續(xù),中移物聯(lián)將持續(xù)深耕穿戴類、微型監(jiān)測設(shè)備等小尺寸行業(yè),支撐終端廠商打造更多數(shù)智化產(chǎn)品,拓展垂直行業(yè)應(yīng)用,持續(xù)賦能傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級。



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