12月10日下午，芯擎科技在武漢經(jīng)開區(qū)正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”、首款7納米高端智能座艙芯片“龍鷹一號”。
芯擎科技于2018年落戶武漢經(jīng)開區(qū)，由億咖通科技和安謀中國等共同出資成立，專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片。隨著發(fā)布“龍鷹”品牌和“龍鷹一號”高端智能座艙芯片，標(biāo)志著“龍鷹一號”在智能座艙領(lǐng)域正式啟航，芯擎科技面向汽車智能化市場大步邁進(jìn)，進(jìn)一步彰顯了芯擎科技的技術(shù)創(chuàng)新實力和積極部署汽車智能化市場的宏圖。吉利控股集團(tuán)董事長李書福在視頻致辭時說：“布局車載芯片是我們夯實核心技術(shù)能力、打造產(chǎn)業(yè)鏈新優(yōu)勢的重要一環(huán)。相信芯擎科技一定會不斷‘振芯鑄魂’，為國產(chǎn)芯片帶來更多的驚喜。”
“相當(dāng)于在一個指甲蓋上建了88層樓，樓里建有88億個房間”
“龍鷹一號”系國內(nèi)首款車規(guī)級7納米智能座艙芯片。目前，汽車行業(yè)普遍使用14納米—28納米制程的汽車芯片。以往，7納米芯片多應(yīng)用于高端手機、平板電腦等消費類電子產(chǎn)品上。
據(jù)了解，“龍鷹一號”采用7納米制程工藝，只有83平方毫米，里面卻集成了88層電路、88億個晶體管，“相當(dāng)于在一個指甲蓋上建了88層樓，樓里建有88億個房間”。
“‘龍鷹一號’基于智能座艙需求原生設(shè)計，是中國科技企業(yè)驅(qū)動汽車智能進(jìn)化的一大突破。”芯擎科技董事兼CEO汪凱博士在發(fā)布會上介紹，“龍鷹一號”能全時全速提供澎湃算力，能為芯片應(yīng)用提供全方位的算力支持，芯片內(nèi)置有符合國密算法的信息安全引擎，“經(jīng)過驗證實測性能趕超國際同類產(chǎn)品”。
今年10月28日，在芯擎科技上海實驗室，“龍鷹一號”一次性點亮，創(chuàng)造了國內(nèi)團(tuán)隊在7納米工藝上車規(guī)級超大規(guī)模SoC(系統(tǒng)級芯片)首次流片即成功的紀(jì)錄。從公司創(chuàng)立到成功流片，“龍鷹一號”的實際研發(fā)時間不到3年。
“龍鷹一號”明年量產(chǎn)裝車，吉利熱門車型率先用“龍鷹”
芯擎科技創(chuàng)立3年，穩(wěn)健成長。芯擎科技董事長沈子瑜介紹，能完整提供從傳統(tǒng)汽車電子架構(gòu)到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構(gòu)中的全部核心處理器芯片，包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”3條產(chǎn)品線，覆蓋了完整的汽車電子解決方案;掌握7納米車規(guī)制程工藝，可以提供生態(tài)完整的解決方案，快速實現(xiàn)產(chǎn)品的市場化應(yīng)用。
“‘龍鷹一號’將打破國外供應(yīng)商在這一市場的壟斷地位，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片在汽車高端智能座艙領(lǐng)域的首次突破。”沈子瑜說，這意味著作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片全方案提供商，芯擎科技已走在了智能座艙芯片先進(jìn)工藝的前列。
據(jù)介紹，到2025年，芯擎科技至少還將有3至4款重要產(chǎn)品分別進(jìn)入開發(fā)、流片和量產(chǎn)階段，同時推動芯片、系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)軟件、中間件及應(yīng)用的上下游產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。
目前，已經(jīng)有多款車型在對“龍鷹一號”進(jìn)行應(yīng)用測試、驗證芯片性能。明年三季度，“龍鷹一號”將實現(xiàn)量產(chǎn)，并于年底按計劃量產(chǎn)裝車，首款車型是吉利旗下的車型，吉利旗下的熱門車型，包括領(lǐng)克在內(nèi)的子品牌都會搭載芯擎科技的芯片。
武漢形成多款核心產(chǎn)品車用芯片矩陣
10日，芯擎科技與一汽集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將攜手全面布局智能汽車藍(lán)圖，一起譜寫智能駕駛的嶄新篇章。據(jù)悉，芯擎科技后續(xù)將攜手全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，在資本、產(chǎn)品、應(yīng)用等領(lǐng)域展開全方位的深入合作，核心合作伙伴包括上游的晶圓廠、封測廠，以及下游的一級供應(yīng)商和主機廠等。
汽車產(chǎn)業(yè)向下一代汽車轉(zhuǎn)型升級，不能“缺芯少魂”。“龍鷹”發(fā)布、“龍鷹一號”正式面市之前，位于武漢經(jīng)開區(qū)的億咖通科技已形成四大序列、多款核心產(chǎn)品的車用芯片矩陣，智新半導(dǎo)體發(fā)布并量產(chǎn)了新能源汽車IGBT功率芯片模塊。
武漢經(jīng)開區(qū)負(fù)責(zé)人表示，面向“十四五”，該區(qū)將以產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新為引領(lǐng)，全力打造車谷產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大走廊，推動智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車“雙智”聯(lián)動，與龍頭企業(yè)攜手合作，破解汽車芯片等“卡脖子”問題，讓車谷成為技術(shù)領(lǐng)先、生態(tài)完整、具有國際競爭力的汽車制造和服務(wù)高地。(鄧志鵬)
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