飛芯電子目前正通過 Tier2、Tier1 跟相關(guān)車企進(jìn)行接觸，公司的固態(tài)激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品也在被試用，部分車企也有明確的需求，預(yù)估到 2023 年，公司的近距離、遠(yuǎn)距離芯片產(chǎn)品會(huì)達(dá)到一定規(guī)模的量產(chǎn)。
據(jù)了解，飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達(dá)系統(tǒng)及其核心芯片和消費(fèi)電子用 3D 傳感器及其核心芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)，2019 年 2 月公司獲得聯(lián)發(fā)科、金沙江聯(lián)合資本等投資方的數(shù)千萬元 A 輪融資。
關(guān)鍵詞： 飛芯電子 相關(guān)車企 遠(yuǎn)距離芯片 產(chǎn)品
營業(yè)執(zhí)照公示信息