華為5G手機美國配件僅1.5%

回望2019年5月，美國封鎖華為事件爆發(fā)。

時隔一年，當一切似乎歸于平靜，有消息稱美國加碼對華為出口管制，并意欲切斷華為晶圓代工來源。

但根據(jù)日本媒體和專業(yè)機構拆解測算，華為5G手機的國產(chǎn)配件金額占比從25%提升至42%，而美國配件的依賴已從11%降至1.5%，僅剩下玻璃外殼等。

然而就是這1.5%卻引起了筆者的好奇，為什么最難的半導體芯片都能擺脫美國企業(yè)的制衡，而這薄薄一層的玻璃外殼卻做不到呢?我們離“純國產(chǎn)”還有多遠呢?

已轉正的華為備胎

事實上正是因為美國的多行不義，反而給具備強大內生力的中國科技產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇，驗證了“趨勢不可逆”這條真理。

自華為被封鎖事件爆發(fā)的這一年以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)無論是在資本層面還是在科技研發(fā)層面都取得了驕人的成績。

日本專業(yè)調查公司Fomalhaut Techno Solutions通過對華為Mate 305G版的拆解報告顯示，其中通訊模塊也從原來美國思佳訊替換成了海思半導體自研產(chǎn)品，僅此一項便大幅降低美國配件的成本占比。

在5G時代，通訊芯片的研發(fā)難度極高，顯然華為已經(jīng)攻克難關。

自研芯片，自研基帶，自研通訊，華為掌握三大核心科技。

也許正是因為華為的逆勢成長，成為美國加碼制裁的誘因，但今日的中國科技產(chǎn)業(yè)環(huán)境早已不是當初。

正崛起的國產(chǎn)替代

可能有些人依然會吹毛求疵的挑剔道：華為手機里面仍舊有大量來自日韓的關鍵配件，仍舊受制于人。

但其實華為高端5G手機已經(jīng)實現(xiàn)近半的國產(chǎn)率，這已經(jīng)是非常了不起的成績，我們不能強求一個企業(yè)來搞定一切，這其實是一個關乎供應鏈和科技生態(tài)的問題。

手機無外乎計算、通訊、存儲、屏幕、電池這五大模塊。

其中華為已經(jīng)解決了計算和通訊的部分，其他領域的中國科技企業(yè)也在這一年當中取得了驕人的成績。

比如來自京東方的屏幕早已經(jīng)在華為最前沿的折疊屏手機Mate X系列中采用，實現(xiàn)全球范圍內的領先。

關鍵詞： 華為5G