定于明天(12月10日)發(fā)布的Redmi K30新機(jī),將全球首發(fā)搭載驍龍765G 5G芯片。盧偉冰介紹,驍龍765G 5G集成X52基帶,支持SA/NSA雙模,下行峰值3.7Gbps,同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎,擁有5TOPS的AI算力。
幸好中的“G”更是Gaming的簡(jiǎn)稱,指代更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力。
對(duì)于這顆芯片,小米副董事長(zhǎng)林斌評(píng)價(jià),“這款5G處理器還是很不錯(cuò)的,不止支持NSA/SA 5G雙模。CPU/GPU/AI性能也非常好”。
他還爆料,AIE這個(gè)名字是去年CES我和高通產(chǎn)品經(jīng)理吃飯時(shí),替他們新的AI引擎起的名字,當(dāng)時(shí)在驍龍845上首發(fā),現(xiàn)在已經(jīng)第五代了,AI算力也比845強(qiáng)了很多。
據(jù)可查資料,驍龍865的AI運(yùn)算能力(Int8尺度)為15TOPs,是驍龍855(7TOPs)的兩倍多。此次的驍龍765G也幾乎追上了驍龍855,而且超越了845。
關(guān)鍵詞: