紅米K30系列將于12月10日全球首發(fā)高通驍龍765G處理器!
12月4日,小米中國(guó)區(qū)總裁、紅米總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣,
驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái),集成X52 Modem
盧偉冰介紹道:“,支持SA/NSA 5G雙模,下行峰值3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎,擁有5TOPS的AI算力。”
型號(hào)G代表的就是Gaming
其中,意味著這款處理器擁有更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力。
在9月份IFA 2019展會(huì)上,高通宣布推出7系列5G SoC處理器,制程工藝為7nm,這將是高通首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái),當(dāng)時(shí)稱(chēng)Q4季度商用,如今終于官宣,讓人期待。
此外得益于X52基帶,Redmi K30系列支持SA、NSA雙模5G,這是Redmi首款5G手機(jī),也是小米系首款雙模5G手機(jī)。
除了新處理器之外,Redmi K30系列5G版還配備了12組天線,是4G手機(jī)天線數(shù)量的2.5倍,器件總數(shù)增加500個(gè)。
此外,Redmi K30系列支持同時(shí)鏈接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,你還可以手動(dòng)開(kāi)啟5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),為高速網(wǎng)絡(luò)繼續(xù)提速,在商場(chǎng)、戶外、家三個(gè)場(chǎng)景下,都能維持高速率。
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