聯(lián)發(fā)科天璣1000：世界最快5G單芯片

11月16日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G SoC單芯片解決方案“天璣1000”，無論速度還是功能特性都碾壓任何友商，成為當之無愧的5G移動平臺之王，無論通信鏈接、計算性能、AI智能、拍照多媒體、游戲都達到了頂級水平。

聯(lián)發(fā)科天璣5000全球首個支持5G雙載波，信號覆蓋擴大30%，全球首個支持5G雙卡雙待，擁有全球最快5G速率，200MHz聚合載波最大下行4.7Gbps、最大上行2.5Gbps，還是全球最省電的5G方案，比競品低了40%。

單芯片集成Wi-Fi 6且全球速度最快，首次突破1Gbps達到了1.2Gbps，比同類方案快1.3倍，還有支持最多衛(wèi)星的GNSS定位導航，全面支持中美俄歐日印，全方位L1/L5雙頻段。

全球首發(fā)A77 CPU、G77 GPU架構(gòu)組合

臺積電7nm工藝制造，，集成四個大核A77 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz CPU核心，集成九個G77 GPU核心，同時，安兔兔、GeekBench、GFXBench、AI Benchmark跑分全面第一。

AI相機和視頻功能全面升級，全球首款五核心ISP，最新影像處理引擎Imaiq 5.0，首個支持多幀曝光4K HDR視頻。

游戲方面全面升級HyperEngine 2.0引擎，通過網(wǎng)絡優(yōu)化、智能調(diào)控、操控優(yōu)化、畫質(zhì)優(yōu)化提供頂級還有戲體驗。

聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G單芯片將在12月份量產(chǎn)，相關設備明年初上市，小米、OPPO、vivo、華為和中國移動、中國聯(lián)通都鼎力支持。

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