芯迪科技創(chuàng)始人牛玉清專訪

2019年，國際政治經濟局勢發(fā)生了深刻變化。具備“硬科技”屬性的芯片行業(yè)在這一輪變化中的作用和價值愈加凸顯，政府也相繼出臺了相關政策扶持國產芯片企業(yè)發(fā)展。而在資本市場，芯片行業(yè)也備受投資人看好，Wind數據顯示，芯片國產化指數自今年初以來，截至11月11日收盤，漲幅達48%。

芯片行業(yè)當下的這波投資熱潮是否存在泡沫?初創(chuàng)型芯片企業(yè)如何在和大企業(yè)競爭中尋找到自己的利基市場?具備科創(chuàng)屬性的芯片企業(yè)又該如何平衡市場與創(chuàng)新?基于這些問題，11月9日~10日，在上海交大安泰經管學院舉辦的第十期互聯網+訓練營期間，《每日經濟新聞》記者(以下簡稱NBD)采訪了在芯片行業(yè)深耕多年的芯迪半導體科技有限公司(以下簡稱芯迪科技)創(chuàng)始人牛玉清。

融到錢的芯片設計公司很少

NBD：此前，芯片行業(yè)一些投資人表示中國芯片設計行業(yè)經歷了三輪投資熱潮，現在正處于第三輪投資熱潮中，也有人認為這波投資熱可能給芯片行業(yè)帶來一些泡沫，對此，您怎么看?

牛玉清：芯片設計是集成電路產業(yè)的源頭。2005年前后，中國芯片設計行業(yè)形成第一輪以美元基金為主的投資熱潮;2010年前后，芯片設計行業(yè)迎來了以人民幣基金為主的第二輪投資熱潮。而當下，大家意識到中國如果不發(fā)展集成電路芯片設計產業(yè)會面臨很多的問題，由此引發(fā)第三次投資熱潮。

如果要我簡單總結三次投資浪潮：第一波是信心滿滿，第二波是勉強支撐，第三波更多的是投資意愿，而非實際行為。這有多方面的原因，其中之一就是現實與投資商的預期高度不匹配。芯片設計屬于資本密集、人才密集、技術密集型，投資風險很大。2000年左右，在硅谷，對芯片設計的投資成功率的心理預期就是10%左右，投資商是認可的，因為是風險投資。而在中國，投資商對芯片設計的投資仍然是只許成功，不許失敗。創(chuàng)新型的早期芯片項目基本是紛紛夭折。從中國這些年的情況來看，真正拿到錢的芯片設計項目或者公司非常少，特別是初創(chuàng)公司。所以我覺得泡沫只是一種認知上的可能性，但是實際上并沒有發(fā)生。

NBD：2012年，您曾在發(fā)表的文章中提到了資本和人才掣肘芯片行業(yè)發(fā)展，如今7年過去了，情況是否發(fā)生了一些改變?

牛玉清：資本依舊是一大瓶頸。簡單來說，在芯片設計領域，如同我前面所說，中國嚴重缺乏風險投資的行為。目前，國內在集成電路產業(yè)投資算得上大刀闊斧的，主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡單，擺在眼前的設備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實”的踏實感。由于芯片設計的特殊屬性，隨著第一波浪潮投資項目的紛紛落馬，這種“痛苦”經歷，至今讓投資商望而生畏，“談虎色變”。

在我看來，今天的芯片設計項目看的人很多，但敢于做決定的非常罕見。前些年中國有許多芯片設計公司的創(chuàng)業(yè)者大多選擇做復制性芯片，難度低、耗資少、風險可控，市場策略以降低成本為主。除了少數獲得成功之外，這種思路帶來的結果就是企業(yè)很難產生好的利潤，大多只能是“糊口”而已，無法開展創(chuàng)新型的芯片設計。當下，中國亟須發(fā)展風險投資的投資環(huán)境，扶持或吸引那些芯片設計的優(yōu)秀人才和團隊，參與中國集成電路芯片設計產業(yè)的發(fā)展。

初創(chuàng)芯片設計企業(yè)要“借力”

NBD：科創(chuàng)板推出后，有芯片行業(yè)投資人認為它對投資機構而言，提供了加快退出的渠道，但是從科創(chuàng)板近期的表現來看，二級市場趨于理性，實際更考驗投資機構對科創(chuàng)企業(yè)是否具有硬實力的選擇能力，作為一家芯片企業(yè)，您怎么看科創(chuàng)板對科創(chuàng)企業(yè)或者芯片企業(yè)帶來的影響?

牛玉清：科創(chuàng)板的目的之一是為具備硬科技的企業(yè)提供投融資渠道，芯片這個行業(yè)也需要大量資金的注入。在科創(chuàng)板開市100天左右，就有企業(yè)出現了“破發(fā)”的情況，這說明當前二級市場趨于理性。

在我看來，無論是硬科技企業(yè)還是其他科技型公司，不管是不是在科創(chuàng)板上市，最重要的還是企業(yè)本身要具備過硬的技術和可持續(xù)的市場競爭力。

NBD：此前芯迪科技的參股方曾表示，未來不排除芯迪科技登陸科創(chuàng)板的可能，現在芯迪科技是否有計劃申報科創(chuàng)板?

牛玉清：當前芯迪最關注的是公司業(yè)績的走向，是如何將技術、產品和市場做到滿足我們的要求。實際上我們對科創(chuàng)板平臺很感興趣，但當下公司主要精力是如何利用大環(huán)境把公司業(yè)績做得更好。最近芯迪科技也在啟動一些新的項目，圍繞芯迪平臺，希望把產業(yè)生態(tài)做起來，作為一家企業(yè)，需要考慮企業(yè)未來的發(fā)展，比如企業(yè)上市了，市場對企業(yè)是有預期和要求的，企業(yè)如何做到上市后的表現超出市場預期。

NBD：創(chuàng)新對很多芯片企業(yè)而言，其重要性不言而喻，我們一直強調企業(yè)要有創(chuàng)新技術，但市場是否需要企業(yè)的這些創(chuàng)新呢?或者說這些創(chuàng)新技術是否真的適用于當下的市場需求呢?創(chuàng)新與市場，對于芯片企業(yè)而言，應該如何平衡?

牛玉清：芯片初創(chuàng)公司剛開始的確會非常困難，因為芯片的研發(fā)過程是很漫長的，需要耗費大量的資金，即便企業(yè)看好芯片行業(yè)某一塊應用市場并研發(fā)出了相應技術，但是，這也并不意味著產品做出來以后市場還在那里等著你。而在芯片研發(fā)出來以前，沒有人承諾說一定會用你的芯片，或者說你現在看準的市場未來一定會像你預測的那樣發(fā)生。這也是芯片初創(chuàng)公司所面臨的一大挑戰(zhàn)，即如何讓現在的預測與未來的事情匹配起來。實際上，芯片投資的風險也包括這一塊。

在5G時代，全球化人工智能和IoT(物聯網)會帶來許多科技創(chuàng)新。人工智能芯片一定會有飛速的發(fā)展。按每年45%的復合增長率來看，全球芯片市場預計在2025年達到920億美元規(guī)模。按照當今中國芯片進口量每年占全球芯片總量高達60%，不難估算出AI芯片的機會是多么的美妙。如何抓住這個機會，除技術上的考慮外，更多的是要協同合作。通過協同合作，降低投資風險，大大提高項目成功率。(每經記者 葉曉丹 實習生 蹇卿蘭每經編輯 張海妮)

關鍵詞： 芯片