在不增大體積前提下提高性能 AMD處理器有望支持X3D封裝技術(shù)

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研發(fā) X3D 封裝技術(shù)，將處理器的一部分芯片進行堆疊，在不增大體積的前提下提高性能。根據(jù)外媒 VideoCardz 消息，昨日有兩名爆料者稱，AMD 正在研發(fā)代號為“Milan-X”的處理器新品，就是采用了這項技術(shù)。

另一名爆料者稱，這款處理器將會把名為“Genesis”的 I/O 模塊進行層疊，中央的 CPU 計算單元依舊為單層設(shè)計。“Genesis”是目前 EPYC Zen3 服務(wù)器 CPU 的架構(gòu)名稱，因此可以預(yù)計這是一款服務(wù)器處理器。

外媒了解到，AMDMilan-X 處理器的核心數(shù)量相比目前的產(chǎn)品將不會有增長，但是帶寬會明顯提升。

據(jù)IT之家了解，AMD 此前在產(chǎn)品路線圖中公布，新款處理器將在 CPU 核心周圍封裝層堆疊的內(nèi)存芯片。目前 AMD 的處理器大都使用 MCM 多核心封裝工藝，最新的 EPYC 第三代霄龍?zhí)幚砥髯罡?64 核心，封裝了 8 個運算 CCD 和 1 個 IO Die，下一代 EPYC 將提升至最大 13 核。

外媒表示，消費級處理器將不會使用這種 X3D 封裝形式。新產(chǎn)品的詳細信息有望在本月末舉辦的 Computex 2021 公布，AMD CEO 蘇姿豐將發(fā)表主題演講。

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