SEMI發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報告 全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)三年創(chuàng)新高

國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)昨日發(fā)布了最新的一季度全球晶圓廠預(yù)測報告。報告指出，疫情帶動了電子設(shè)備需求激增，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出正在向連續(xù)三年創(chuàng)新高的記錄邁進。

SEMI 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出在 2020 年同比增長 16%，達到創(chuàng)紀(jì)錄的 646 億美元。2021 年預(yù)計將繼續(xù)增長 16%，達到 746 億美元;2020 年預(yù)計增長 12%，達到 836 億美元。

通常來說，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)具備周期性特征，增長兩年后往往降幅隨之而來。近 20 年來，僅有一次連續(xù)三年增長的記錄。

SEMI 調(diào)查顯示，大部分支出來自于晶圓代工和存儲。其中，晶圓代工設(shè)備支出預(yù)計 2021 年增長 23% 達到 320 億美元，2022 年持平;存儲代工預(yù)計 2021 年小幅增長至 280 億美元，2022 年將大幅增長 26%。

據(jù)悉，這份報告涵蓋了全球 1374 家廠房和生產(chǎn)線，包括 2021 年及以后量產(chǎn)的廠房和生產(chǎn)線。

關(guān)鍵詞： SEMI 晶圓 半導(dǎo)體