華邦電子將建造新12英寸晶圓廠 投資超過4.6億美元

存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子的董事會(huì)，已經(jīng)通過了建設(shè)一座新的 12 英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過 4.6 億美元。

華邦電子新 12 英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會(huì)批準(zhǔn)的消息，是他們?cè)诠倬W(wǎng)上公布的。華邦電子官網(wǎng)的信息顯示，公司董事會(huì)在 3 月 16 日(本周二)，決議通過 12 英寸晶圓廠資本支出預(yù)案，核準(zhǔn)的預(yù)算資金為 131.27 億新臺(tái)幣，折合約 4.64 億美元。

此次批準(zhǔn)的約 4.64 億美元的資本支出，將用于一座新的 12 英寸晶圓廠的投資，主要包括 4 個(gè)方面，分別是設(shè)備的安裝及產(chǎn)能的擴(kuò)充、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測試設(shè)備、工廠設(shè)備。

華邦電子官網(wǎng)的信息還顯示，他們投資的這座新的 12 英寸晶圓廠，從今年 3 月就將開始投資，預(yù)計(jì)在 2022 年開始試運(yùn)行。

關(guān)鍵詞： 華邦電子 新臺(tái)幣 晶圓