芯片制程工藝領(lǐng)先 更多廠商尋求獲得臺積電產(chǎn)能支持

在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。

由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求獲得臺積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。

在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的 3nm 工藝。

在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他表示進展順利，計劃在今年風險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

值得注意的是，在去年 9 月份的報道中，外媒曾提到，臺積電共為 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分留給多年的大客戶蘋果，后 3 波將被高通、賽靈思、英偉達、AMD 等廠商預(yù)訂。

關(guān)鍵詞： 芯片 工藝 產(chǎn)能