云上EDA探索落地 將引領(lǐng)芯片行業(yè)進入新良性循環(huán)

如果說 2019 年是云上 EDA 概念普及之年，那么 2020 年則是云上 EDA 探索落地之年，無論是 EDA 軟件商、IC 設(shè)計企業(yè)以及代工廠，都在實踐云上 EDA。

云上 EDA 是指在通過云的方式設(shè)計芯片，相比通過傳統(tǒng)的 EDA 工具設(shè)計芯片，EDA 云平臺優(yōu)點眾多，能夠適配 EDA 工具使用需求、擁有大規(guī)模算力自動化智能調(diào)度以及海量的云資源提供彈性算力支持，直接提升芯片的研發(fā)周期和良率，降低芯片設(shè)計成本。

全球三大 EDA 提供商之一新思科技目前已經(jīng)同臺積電共同部署云上設(shè)計和芯片制造平臺，幫助臺積電成為首家實現(xiàn)云設(shè)計代工廠;亞馬遜 AWS 收購以色列芯片制造商 Annapurna Labs 之后，其 Graviton 和 Inferentia 等芯片，從 RTL 到 GDSII 全都實現(xiàn)云上開發(fā)。國內(nèi)也有包括阿里云在內(nèi)的云公司提供 EDA 機型配置，平頭哥借助阿里云的全項目上云并結(jié)合服務器托管方案，設(shè)計上云實現(xiàn) 10% 到 50% 的性能提升。

對于云上 EDA 的未來，新思科技中國副總經(jīng)理、芯片自動化事業(yè)部總經(jīng)理謝仲輝看好其發(fā)展，認為芯片設(shè)計上云將引領(lǐng)芯片行業(yè)進入新的良性循環(huán)，對于決心投入芯片的互聯(lián)網(wǎng)及系統(tǒng)公司而言是機遇，也會讓傳統(tǒng)芯片公司不再局限于芯片的性能和功耗，而是與用戶應用場景緊密結(jié)合并提供更好的服務體驗。

關(guān)鍵詞： 云上EDA 芯片