晶圓缺貨是半導(dǎo)體行業(yè)常有的現(xiàn)象,但今年受疫情影響以及 5G 應(yīng)用需求增長(zhǎng),各個(gè)代工的 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿,缺貨現(xiàn)象尤為嚴(yán)重。臺(tái)積電董事長(zhǎng)黃崇仁曾在 11 月概括晶圓產(chǎn)能緊張現(xiàn)狀,稱目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)到恐慌程度,預(yù)計(jì)明年下半年到 2022 年下半年,邏輯、DRAM 市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無(wú)法想象的地步。
模擬芯片和功率器件需求持續(xù)上漲,與本就現(xiàn)存不多的 8 英寸晶圓廠產(chǎn)線相擠壓,產(chǎn)能持續(xù)緊張,另一方面導(dǎo)致包括 MOSFET、驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC 等其他需要在 8 英寸晶圓生產(chǎn)的芯片或器件的生產(chǎn)周期延長(zhǎng),市場(chǎng)價(jià)格紛紛上漲。
根據(jù) TrendForce 最新調(diào)查研究,預(yù)計(jì) 2020 年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng) 23.8%,為十年來(lái)最高,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和 8 英寸產(chǎn)能成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。