蘋果與臺積電簽訂協(xié)議 在季度出貨1.8萬片晶圓M1芯片

在此前的報(bào)道中，外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能已接近極限，在為蘋果大規(guī)模代工 A14 處理器的情況下，難以應(yīng)對蘋果大量的 M1 芯片代工訂單，分析師認(rèn)為三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。

目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。

不過，有外媒在報(bào)道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓 M1 芯片，在數(shù)字方面無法核實(shí)，因?yàn)楹贤械挠行﹥?nèi)容是保密的。

臺積電的 5nm 工藝是在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)的，在 9 月 15 日后不能繼續(xù)為華為代工相關(guān)的芯片之后，臺積電這一工藝主要用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)計(jì)，M1 芯片的代工訂單，預(yù)計(jì)會占到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。

M1 芯片是蘋果首款自研基于 Arm 架構(gòu)的 Mac 芯片，采用目前最先進(jìn)的 5nm 工藝制造，集成 160 億個(gè)晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

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