爆料稱蘋果或將在A15芯片上使用臺積電5納米技術

蘋果的處理器由臺積電代工制造，蘋果支付高價確保其最新款iPhone和iPad以及即將推出的Mac使用的A系列芯片，使用了臺積電所提供的最尖端技術。因此，當臺積電在其年度技術研討會上宣布正在對其芯片制造工藝進行改進時，我們對蘋果未來的芯片路線圖也需要加以關注，蘋果很可能在A15芯片上使用臺積電的5納米技術。

當然，蘋果芯片的實際設計主要以性能和效率作為衡量指標，但制造工藝技術發(fā)揮著巨大的作用，畢竟這些工藝有助于確定芯片可以有多大和多復雜，可以運行的速度有多快，以及在給定的速度下耗用了多少電力。AnandTech最近分解了臺積電的最新公告，以下是該公司宣布的內容，以及它可能對未來兩年蘋果芯片開發(fā)的影響。

在臺積電技術研討會上，該公司詳細介紹了其未來5納米和3納米制程節(jié)點的特點，并以N5P和N4制程節(jié)點的形式規(guī)劃了5納米后繼者的路線圖。

臺積電首先介紹了即將推出的N5制程節(jié)點，該節(jié)點是繼很少使用的N7+制程節(jié)點(例如麒麟990 SoC所使用)之后的第二代深紫外線(DUV)和極紫外線(EUV)制程節(jié)點。由于臺積電已經批量生產了幾個月，因此正如預期的那樣，此時交付給客戶的芯片將被應用到今年發(fā)貨的消費類產品上，而蘋果的下一代芯片很可能是這種新工藝應用的首批候選者。

臺積電表示，N5目前的缺陷密度比N7高出四分之一，新節(jié)點在批量生產時的成品率高于其前兩個主要節(jié)點N7和N10，預計缺陷密度將繼續(xù)改善，超過過去兩代的歷史趨勢。

與此同時，這家代工廠正在準備新的N5P節(jié)點，它基于目前的N5工藝，將其性能和效率提高了5%，功耗降低了10%，我們可以把它看作蘋果產品今年秋天發(fā)售的5納米制程的增強版。

除了N5P之外，臺積電還推出了N4節(jié)點，這代表了N5工藝的進一步發(fā)展，采用了更多的EUV層來減少掩模，芯片設計者所需的遷移工作更少。預計，N4很可能在2021年第四季度開始生產，2022年晚些時候開始批量生產。

除此之外，臺積電披露了他們超越N5工藝節(jié)點的下一個重大飛躍，那就是3納米的N3節(jié)點。據說臺積電早在去年就始終致力于推進該節(jié)點，進展順利。與三星使用GAA晶體管結構的3納米工藝節(jié)點相反，臺積電將堅持使用FinFET晶體管，并依靠“創(chuàng)新功能”使其能夠實現N3承諾帶來的全節(jié)點規(guī)模。

與N5節(jié)點相比，N3承諾在相同的功率水平下將性能提高10%到15%，或者在相同的晶體管速度下降低25%到30%的功耗。N3計劃在2021年進入試生產，2022年下半年進入量產。臺積電在N3上披露的工藝特征在功率和性能方面將與三星在3GAE上披露的工藝特征密切相關，但在密度方面將領先更多。

臺積電發(fā)布的最新更新也將對蘋果芯片計劃產生重大影響。蘋果的A12處理器基于臺積電當時全新的7納米制程，iPhone11中的A13芯片使用了該工藝的增強“第二代”版本。但今年秋天，蘋果預計將擁有第一款大規(guī)模量產的5納米制程工藝處理器和A14。

據估計，5納米制程工藝還可以將晶體管密度提高約70%，因此同樣大小的芯片將能夠塞進更多的處理能力。當蘋果在今年晚些時候開始生產首批采用蘋果自主研發(fā)處理器Apple Silicon的Mac時，它們也將基于臺積電的新納米工藝制造。

N5P節(jié)點很可能是蘋果明年秋天在iPhone和iPad的A15芯片中使用的工藝，而且它并沒有真正提高晶體管密度，使蘋果的設計師可以在相同的空間里塞進更多的邏輯。換句話說，蘋果將不得不讓其iPhone芯片變得更大，成本更高，以便在2021年秋季實現顯著的性能提升。

3納米技術的改進意味著，蘋果用于2022年秋季發(fā)貨的產品(iPhone14、Apple Watch Series 8和未來的Mac)的處理器，可能會比我們今天使用的更強大、更高效。當蘋果完成為期兩年的過渡，讓所有的Mac電腦都采用Apple Silicon時，我們的芯片密度將是目前貨架上產品密度的三倍，能源效率將提高50%以上。這些改進將幫助蘋果制造更好的iPhone、iPad和Mac。但更重要的是，它們正是制造一些真正令人驚嘆的、可穿戴產品所必需的那種改變。(騰訊科技審校/金鹿)

關鍵詞： A15，蘋果