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8月17日消息,聞泰科技在投資者互動平臺表示,公司IGBT正在測試驗證階段。2021年以來公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入的增長主要來自于現(xiàn)有的產(chǎn)品線,公司是在努力提升現(xiàn)有產(chǎn)品線經(jīng)營績效的同時,研發(fā)拓展新的品類。
談及安世半導(dǎo)體時,聞泰科技稱公司子公司安世半導(dǎo)體作為 IDM 模式,在封測方面具備幾方面優(yōu)勢:
一是車規(guī)級封測產(chǎn)線,大部分產(chǎn)品均符合汽車行業(yè)的嚴格認證標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量要求,近一半收入來自于汽車客戶;
二是在封測技術(shù)方面,安世具有 LFPAK、夾片粘合、SiP(系統(tǒng)級封裝)等多種先進封測技術(shù)與幾十種封測型號,可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費客戶的不同產(chǎn)品性能的需求;
三是封測效率方面,安世子公司 ITEC 可提供自動化封測設(shè)備解決方案,提升封測大批量生產(chǎn)的效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
IT之家了解到,聞泰科技稱公司暫無 chiplet 方面的研發(fā)。此外,聞泰科技表示,公司正在布局國際化業(yè)務(wù)、開拓國際化客戶,管理層會持續(xù)努力推動公司戰(zhàn)略落地與長期發(fā)展。