環(huán)球?qū)崟r：聞泰科技：IGBT 正在測試驗證階段，暫無chiplet方面的研發(fā)

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8月17日消息，聞泰科技在投資者互動平臺表示，公司IGBT正在測試驗證階段。2021年以來公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入的增長主要來自于現(xiàn)有的產(chǎn)品線，公司是在努力提升現(xiàn)有產(chǎn)品線經(jīng)營績效的同時，研發(fā)拓展新的品類。

談及安世半導(dǎo)體時，聞泰科技稱公司子公司安世半導(dǎo)體作為 IDM 模式，在封測方面具備幾方面優(yōu)勢：

一是車規(guī)級封測產(chǎn)線，大部分產(chǎn)品均符合汽車行業(yè)的嚴格認證標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量要求，近一半收入來自于汽車客戶；

二是在封測技術(shù)方面，安世具有 LFPAK、夾片粘合、SiP（系統(tǒng)級封裝）等多種先進封測技術(shù)與幾十種封測型號，可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費客戶的不同產(chǎn)品性能的需求；

三是封測效率方面，安世子公司 ITEC 可提供自動化封測設(shè)備解決方案，提升封測大批量生產(chǎn)的效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

IT之家了解到，聞泰科技稱公司暫無 chiplet 方面的研發(fā)。此外，聞泰科技表示，公司正在布局國際化業(yè)務(wù)、開拓國際化客戶，管理層會持續(xù)努力推動公司戰(zhàn)略落地與長期發(fā)展。

關(guān)鍵詞： 聞泰科技 IGBT chiplet