天天報(bào)道:芯訊通SIM8260系列模組降低行業(yè)終端的開發(fā)門檻

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芯訊通SIM8260系列模組功耗更低，網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力更強(qiáng)，速率更高，使行業(yè)終端快速具備5G通信能力,能降低行業(yè)終端的開發(fā)門檻,可應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、CPE等需求終端，助力萬物智聯(lián)。

基于高通SDX62平臺(tái)開發(fā)的SIM8260系列模組, 支持 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+，R16 5G NSA/SA；下行速率可達(dá)3.4Gbps，包括PCIe, USB3.1, GPIO等接口，為廠商集成應(yīng)用提供了充分的靈活度。同時(shí)，SIM8260系列具有超可靠、低時(shí)延、高精度定位等特性，可以為企業(yè)5G專網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、智能制造等領(lǐng)域提供可靠穩(wěn)定無線通信保障。此外，SIM8260系列AT命令兼容SIM8200X系列，可以幫助客戶減少產(chǎn)品研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。

為滿足客戶開拓全球市場(chǎng)的需求，SIM8260系列模組提供面向中國(guó)、歐洲、美洲市場(chǎng)的三種不同版本產(chǎn)品以及提供LGA和M.2兩種封裝。

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