Elohim 開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器，有望應(yīng)用至 2.5D / 3D 封裝

（CWW）韓國(guó)高科技硅電容器半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè) Elohim 與一家全球公司合作開發(fā)了一種用于 5G 應(yīng)用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計(jì)劃以 5G 智能設(shè)備為起點(diǎn)，將其應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大到自動(dòng)駕駛和人工智能領(lǐng)域。

據(jù) ETNews 報(bào)道，該硅電容器厚度僅為 60?（傳統(tǒng) MLCC 厚度為幾百?），電容量密度達(dá)到 500?/?，是傳統(tǒng)硅電容器的 5 倍。

超小尺寸可以使得該電容器得以被放置在高度集成的高性能系統(tǒng)半導(dǎo)體附近，可以很容易地優(yōu)化功率，即使在高頻段。且與 MLCC 或普通硅電容器相比，可以降低十分之一的電感級(jí)的噪聲。

Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“該硅電容器有望被集成到 2.5D 和 3D 堆疊封裝等尖端半導(dǎo)體封裝中?！薄拔覀冞€在開發(fā)嵌入在 PCB 上的硅電容器。”

關(guān)鍵詞： 通信世界網(wǎng) Elohim 5G-應(yīng)用 硅電容器