TECHCET：全球硅晶圓緊缺2024年前難有緩解

（CWW）咨詢機構(gòu)TECHCET日前分析稱，包括SOI晶圓在內(nèi)的硅晶圓市場規(guī)模將在2022年增長10%以上，達到155億美元，同比增長14.8%，這將是十多年來硅晶圓市場首次連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

TECHCET指出，硅晶圓目前供應(yīng)持續(xù)緊繃，總產(chǎn)能大體與年內(nèi)預(yù)計需求量相當(dāng)，但由于不同客戶設(shè)備要求的規(guī)格不一，因此存在局部短缺，供應(yīng)商現(xiàn)有產(chǎn)線優(yōu)化已不足以滿足不斷增長的需求。

TECHCET稱，目前主要晶圓供應(yīng)商如信越半導(dǎo)體、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表態(tài)稱將新建產(chǎn)能，但工廠建設(shè)調(diào)試完畢預(yù)計要到2024年左右，在此之前，供求緊張狀態(tài)難以緩解，價格有進一步上漲壓力，來自中國的新競爭者如新昇半導(dǎo)體，有望成為下游客戶采購12英寸晶圓的替代來源。

關(guān)鍵詞： 通信世界網(wǎng) 硅晶圓緊缺 信越半導(dǎo)體 SUMCO