天璣9000正式發(fā)布，聯(lián)發(fā)科鎖定高端旗艦市場(chǎng)

（CWW）Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長(zhǎng)6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機(jī)芯片出貨量份額達(dá)40%，以明顯優(yōu)勢(shì)再次登頂出貨量份額榜首，持續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界。

“聯(lián)發(fā)科基于前沿技術(shù)打造的多元化的產(chǎn)品組合，在全球范圍內(nèi)得到終端品牌和消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。隨著5G換機(jī)潮和高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)，天璣5G移動(dòng)平臺(tái)在全球市場(chǎng)備受肯定。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示。12月16日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展，并正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。

定位旗艦，天璣9000正式發(fā)布！

聯(lián)發(fā)科在2021年全球手機(jī)芯片出貨量的市占率達(dá)到了40%，下一步策略的重心是在高端旗艦市場(chǎng)占據(jù)更多份額，天璣9000是聯(lián)發(fā)科布局高端和旗艦市場(chǎng)戰(zhàn)略中的重要節(jié)點(diǎn)，而旗艦芯片的發(fā)展和布局，是聯(lián)發(fā)科策略提升的重要契機(jī)點(diǎn)。

目前聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)的占有率相對(duì)較低，發(fā)展旗艦市場(chǎng)是聯(lián)發(fā)科鎖定的重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，天璣1200的推出，使聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)得到了很多關(guān)于性能、功耗，用戶體驗(yàn)等方面的正面回饋，也讓聯(lián)發(fā)科在中高端的價(jià)格帶上站穩(wěn)了一定的份額。在這個(gè)份額的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科對(duì)在5000元以上的手機(jī)價(jià)格帶站穩(wěn)腳跟是相當(dāng)有信心的。

當(dāng)下，聯(lián)發(fā)科的信心無(wú)疑是來(lái)自天璣9000，天璣9000的安兔兔跑分達(dá)到了百萬(wàn)以上，硬件配置堪稱(chēng)天花板，采用臺(tái)積電4nm制程以及最新的Arm v9架構(gòu)，集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，不僅擁有高性能的CPU和GPU核心，ISP處理性能更高達(dá)每秒90億像素，同時(shí)天璣9000還搭載了高能效的AI處理器MediaTek第五代APU，天璣9000全方位的突破將提供更出色的性能和更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

除了硬件配置非常強(qiáng)悍以外，天璣9000在體驗(yàn)方面也進(jìn)行了很多優(yōu)化。李彥輯在采訪時(shí)介紹到，天璣9000的旗艦優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)多方面，在功耗的控制上，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，全面覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場(chǎng)景功耗，對(duì)比競(jìng)品5G輕負(fù)載/信號(hào)連線功耗降低32％，5G重負(fù)載/APP下載功耗降低27％。

在游戲方面，天璣9000搭載了全新的HyperEngine 5.0游戲引擎，在智能調(diào)控、網(wǎng)絡(luò)、畫(huà)質(zhì)、操控等各方面全面進(jìn)化，除了可以做到頭部游戲的頂級(jí)配置以外，還會(huì)有更多更好的游戲體驗(yàn)在明年的產(chǎn)品上得以體現(xiàn)。

值得關(guān)注的是，天璣9000延續(xù)了聯(lián)發(fā)科在5G modem方面的優(yōu)勢(shì)，包括通信功耗和性能。除此之外，在天璣9000上面還有一個(gè)多制式雙卡雙通的新功能。

“未來(lái)很多消費(fèi)者在使用天璣9000時(shí)，可以感受到比以往旗艦手機(jī)更好的體驗(yàn)。綜合這么多優(yōu)勢(shì)，天璣9000在明年相較于其他安卓手機(jī)芯片，我們認(rèn)為在各個(gè)方面都有很大的進(jìn)步和提升，這將是聯(lián)發(fā)科在明年旗艦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上的一個(gè)重要基礎(chǔ)?！甭?lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示。

在會(huì)上，多家終端廠商負(fù)責(zé)人亮相，OPPO宣布下一代Find X將首發(fā)搭載天璣9000，vivo、榮耀、紅米等頭部手機(jī)廠商也計(jì)劃發(fā)布搭載天璣9000的旗艦產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科表示，采用全新天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)的終端將于2022年第一季度上市。

4nm工藝助力天璣9000釋放潛能

如今，芯片廠商對(duì)3nm、4nm、5nm先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，聯(lián)發(fā)科作為率先進(jìn)入4nm的廠家如何理解先進(jìn)制程對(duì)旗艦芯片的意義？對(duì)此，徐敬全表示，高端的手機(jī)芯片要往先進(jìn)制程演進(jìn)，是技術(shù)驅(qū)動(dòng)使然，先進(jìn)制程可以起到降低功耗，釋放芯片全部潛能的作用。

簡(jiǎn)要來(lái)說(shuō)，每一年的旗艦手機(jī)在推出時(shí)，都會(huì)有很多新的性能提升，例如CPU、GPU、AI、多媒體、通信等功能的顯著提升，性能提升時(shí)，功耗就會(huì)被拉高，進(jìn)而引發(fā)手機(jī)發(fā)熱，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)變差，甚至有些情況下，因?yàn)榘l(fā)熱，半導(dǎo)體IC的組件特性會(huì)讓很多性能發(fā)揮不出來(lái)，因此為了IC的性能真正發(fā)揮出來(lái)，必須要降低功耗，而功耗降低最好的辦法，就是使用更先進(jìn)的制程工藝。

隨著高通驍龍8的發(fā)布，會(huì)有越來(lái)越多的手機(jī)芯片使用4nm制程，聯(lián)發(fā)科如何保證其產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)呢？徐敬全表示，技術(shù)的領(lǐng)域永遠(yuǎn)是需要長(zhǎng)期投入的，除了在先進(jìn)制程上進(jìn)行早期的開(kāi)發(fā)和采用之外，聯(lián)發(fā)科在SoC架構(gòu)、先進(jìn)性IP的開(kāi)發(fā)，甚至到整個(gè)系統(tǒng)的軟硬件的集成等相關(guān)的技術(shù)環(huán)節(jié)皆取得領(lǐng)先成果，這也是聯(lián)發(fā)科保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的核心所在。

聯(lián)發(fā)科未來(lái)布局與展望

“元宇宙”、“5G手機(jī)”是當(dāng)下最熱的關(guān)鍵詞，面對(duì)在5G芯片領(lǐng)域的全面開(kāi)花，聯(lián)發(fā)科一度被傳會(huì)放棄4G手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)此，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)絕不會(huì)放棄4G手機(jī)市場(chǎng)。

繼續(xù)投入4G市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)持續(xù)五個(gè)季度取得的世界智能手機(jī)芯片的領(lǐng)先地位，這里面有很大一部分原因歸功于聯(lián)發(fā)科芯片在4G手機(jī)中的出貨領(lǐng)先于對(duì)手。如今，4G的長(zhǎng)尾效應(yīng)仍在，很多市場(chǎng)的4G滲透率還會(huì)繼續(xù)提升，可以預(yù)見(jiàn)，4G市場(chǎng)在未來(lái)幾年體量依然非常大的。對(duì)于4G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科表示將繼續(xù)投入，并不斷提升4G手機(jī)的用戶體驗(yàn)，把5G技術(shù)以及先進(jìn)制程帶到4G產(chǎn)品線。

擁抱元宇宙

隨著“元宇宙”概念的提出，探討“元宇宙”的聲音從未停止。建設(shè)比起網(wǎng)絡(luò)世界更為復(fù)雜的元宇宙，將會(huì)需要更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算核心、傳輸龐大數(shù)據(jù)的低延遲網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置，將進(jìn)一步帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求、先進(jìn)晶圓制程、5G網(wǎng)絡(luò)通訊、顯示技術(shù)的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科所在的應(yīng)用芯片領(lǐng)域，以及其技術(shù)布局跟元宇宙息息相關(guān)。聯(lián)發(fā)科在過(guò)去20年來(lái)的一些技術(shù)積累，包括在高性能計(jì)算、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)、多媒體、低功耗等技術(shù)的投入以及在先進(jìn)封裝、先進(jìn)工藝制程等領(lǐng)域的布局，都跟元宇宙現(xiàn)在所談的云端計(jì)算帶動(dòng)的終端裝置的性能需求或者功耗需求有所關(guān)聯(lián)。

“元宇宙相關(guān)的技術(shù)布局和演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好準(zhǔn)備，同時(shí)也在積極推進(jìn)當(dāng)中。當(dāng)元宇宙世代來(lái)臨的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科一定會(huì)做好準(zhǔn)備來(lái)迎接其所帶來(lái)的巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)。”徐敬全表示。

最后，聯(lián)發(fā)科表示，雖然缺芯愈演愈烈，明年的產(chǎn)能狀況還沒(méi)有非常明確的結(jié)果，但聯(lián)發(fā)科會(huì)做最大的努力保證供貨支持。

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