三星電子拿下IBM和意法半導體的微控制器訂單

（CWW）據(jù)報道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。

三星向IBM供應的芯片將用于生產(chǎn)采用先進制造技術的新一代服務器。此外，這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代iPhone。

三星電子上一次獲得的微控制器訂單是2017年荷蘭恩智浦的訂單。MCU被供應鏈瓶頸打擊最為嚴重。據(jù)業(yè)內消息人士稱，部分MCU訂貨交付時間長達40周。

考慮到微控制器廣泛應用于各種系統(tǒng)和設備，本次三星贏得MCU訂單使人們對三星進軍汽車MCU代工領域的預期增強。

韓國半導體行業(yè)協(xié)會相關人士于12月15日表示，“無晶圓廠公司正在做出各種努力來降低供應鏈風險”，“隨著供應鏈多元化，三星將占據(jù)更大的市場份額”。

三星的目標是在2030年前超越臺積電。但根據(jù)市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，其在全球代工市場的占有率在第三季度為17.1%，下降了0.2個百分點。

相比之下，臺積電在此期間的市場份額從第二季度的52.9%提升至53.1%。目前臺積電和聯(lián)華電子控制著全球80%的代工市場。

當前全球芯片緊缺局面助推了無晶圓廠公司實現(xiàn)供應鏈多元化，從而縮短交貨時間。據(jù)市場研究公司薩斯奎哈納國際集團（Susquehanna International Group）稱，今年以來，從下單到模擬芯片的交貨時間已由通常的6至9周大幅延長至22周。

推出先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)

除了IBM和意法半導體，其他公司也有意將芯片生產(chǎn)外包給三星。消息人士稱，美國超微半導體公司（Advanced Micro Devices）也正在考慮向三星發(fā)出中央處理器（CPU）代工訂單。

鑒于三星的主要競爭對手臺積電為客戶提供定制化產(chǎn)品，三星專注于在其正在建立的半導體生態(tài)系統(tǒng)下加強與客戶公司的合作網(wǎng)絡。

為此，三星推出先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE），合作伙伴包括ARM、西門子和芯片設計公司新思科技（Synopsys）。近日，電子設計自動化公司芯和半導體科技（Xpeedic）和其他五家公司加入了該生態(tài)系統(tǒng)。

在此生態(tài)系統(tǒng)下，三星不僅會生產(chǎn)客戶設計的芯片，還會從設計到后處理工作都讓客戶參與其中。

另外，三星還與IBM合作開發(fā)了一種新的垂直晶體管，與縮放鰭式場效應晶體管（finFET）相比，新的垂直晶體管可將能源使用量減少85%。

IBM在12月14日表示，與平放在半導體表面上的傳統(tǒng)晶體管不同，新的垂直傳輸場效應晶體管（VTFET）垂直于芯片表面放置，具有垂直電流。

在此之前，三星還獲得了谷歌的代工訂單。三星從谷歌全新智能手機應用處理器（AP）的開發(fā)階段就與谷歌進行了合作。

關鍵詞： 資訊 通信世界網(wǎng) 三星電子 IBM 半導體 芯片 微控制器