OPPO宣布首款自研芯片即將發(fā)布

（CWW）12月8日，OPPO官方發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“芯動力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片計劃，首個自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021（OPPO INNO DAY 2021）發(fā)布。

OPPO首款自研芯片即將發(fā)布

早在OPPO未來科技大會2019上，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永就曾表示，OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發(fā)“深水區(qū)”。時隔兩年，OPPO成功研發(fā)首個自研芯片，開啟OPPO探索底層核心技術(shù)的新征程。

過去兩年，OPPO未來科技大會曾先后發(fā)布OPPO AR眼鏡、CybeReal、OPPO X 2021卷軸屏概念機等前沿技術(shù)/產(chǎn)品，展示了OPPO技術(shù)創(chuàng)新的實力與決心。此次即將發(fā)布的OPPO首個自研芯片，標(biāo)志著OPPO從單一的手機公司向生態(tài)型科技公司的轉(zhuǎn)型。

作為OPPO一年一度面向全球的科技盛會，本次大會還將邀請OPPO在全球的合作伙伴、媒體朋友及廣大消費者共享前沿科技成果，探討關(guān)于未來科技的更多可能。

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