59 家美國芯片公司 CEO 和高管呼吁：加強本土半導(dǎo)體投入

（CWW）近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）對由 59 位首席執(zhí)行官和高級管理人員組成的廣泛聯(lián)盟致國會領(lǐng)導(dǎo)人的一封信表示贊賞，該聯(lián)盟敦促迅速采取行動，為《美國芯片法案》提供資金，并頒布《FABS 法案》的強化版，以支持美國的半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造。這封信的簽署人代表了經(jīng)濟(jì)的主要部門 - 包括芯片、汽車、醫(yī)療設(shè)備，科技、電信、制造業(yè)等以及數(shù)百萬美國工人。

在持續(xù)的全球芯片短缺中，這封信強調(diào)了對 CHIPS 法案和 FABS 法案采取行動的必要性，以確保美國擁有更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新，這將加強美國的經(jīng)濟(jì)，國家安全和供應(yīng)鏈的長期彈性。

"半導(dǎo)體構(gòu)成了我們經(jīng)濟(jì)、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的神經(jīng)中樞。為 CHIPS 法案提供全額資金并制定強化的 FABS 法案將為美國的半導(dǎo)體研究，設(shè)計和制造提供關(guān)鍵推動力，同時也將創(chuàng)造就業(yè)機會，使我們的芯片供應(yīng)鏈在未來幾年更具彈性，"SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說，" 我們贊揚來自一系列關(guān)鍵部門的首席執(zhí)行官今天采取的行動，我們敦促國會今年優(yōu)先考慮讓這些兩黨倡議越過終點線。

這封信是商界領(lǐng)袖（包括半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖）、美國州長、國會議員、國家安全專家和其他人為支持美國政府加強國內(nèi)半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造而采取的行動的一系列呼吁中的最新一封，他們認(rèn)識到半導(dǎo)體在美國未來中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

今年 1 月，美國國會頒布了《美國芯片法案》，作為 2021 財年國防授權(quán)法案（NDAA）的一部分。該法律授權(quán)鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實。11 月 17 日，眾議院議長南希?佩洛西（南希?佩洛西）和參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克?舒默（紐約州民主黨人）。宣布同意參加參議院通過的美國創(chuàng)新與競爭法案（USICA）的會議，其中包括 520 億美元資助 CHIPS 法案。

SIA 還支持《FABS 法案》所要求的半導(dǎo)體投資稅收抵免，以補充《CHIPS 法案》中的制造激勵和研究投資。國會正在考慮單獨的立法，其中包含 FABS 法案的修改版本，以提供投資稅收抵免，以激勵美國的半導(dǎo)體制造。新航支持?jǐn)U大稅收抵免，以涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計和制造。

為 CHIPS 法案提供資金，以及制定強化的 FABS 法案，是互補的努力，將有助于提高美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球競爭力。

根據(jù)新航和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）的一份報告，美國全球半導(dǎo)體制造能力的份額已從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。這種下降主要是由于我們?nèi)蚋偁帉κ值恼峁┑拇罅考畲胧姑绹谖碌陌雽?dǎo)體制造設(shè)施或 "晶圓廠" 建設(shè)方面處于競爭劣勢。此外，聯(lián)邦對半導(dǎo)體研究的投資占 GDP 的比重保持不變，而其他國家政府則在研究計劃上投入了大量資金，以加強自己的半導(dǎo)體能力，而美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠落后于其他國家。此外，根據(jù) SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決。

以下為公開信全文：

Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:

我們代表以下簽名的商界領(lǐng)袖，這些代表公司的產(chǎn)品和技術(shù)正在推動整個經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新和增長，并為美國人提供數(shù)百萬個工作崗位。為此我們呼吁國會加快推進(jìn) Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors”(CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并頒布“Facilitating American Built Semiconductors”(FABS) 的加強版，包括對設(shè)計和制造的投資稅收抵免。

如您所知，半導(dǎo)體對包括航空航天、汽車、通信、清潔能源、信息技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的幾乎所有經(jīng)濟(jì)部門都至關(guān)重要。不幸的是，對這些關(guān)鍵組件的需求超過了供應(yīng)，造成全球芯片短缺，并導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)增長和就業(yè)機會減少。短缺暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性，并凸顯了提高美國本土制造能力的必要性。

為 CHIPS Act 提供資金并頒布強化的 FABS Act 將有助于通過激勵美國的半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造來應(yīng)對這一長期挑戰(zhàn)，從而加強美國經(jīng)濟(jì)、國家安全、供應(yīng)鏈彈性，并增加對我們整個經(jīng)濟(jì)如此重要的芯片。我們要求您優(yōu)先采取行動來幫助加強美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。參議院已經(jīng)在兩黨的基礎(chǔ)上批準(zhǔn)了對 CHIPS 的資助。眾議院現(xiàn)在必須繼續(xù)批準(zhǔn)這筆資金。芯片短缺給我們整個經(jīng)濟(jì)帶來風(fēng)險，時間至關(guān)重要。

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