SEMI：三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元 同比增長(zhǎng)38%

（CWW）12月2日，SEMI發(fā)布報(bào)告指出，2021年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比增長(zhǎng)8%，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

按照地區(qū)來(lái)看，三季度，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司持續(xù)投入資本支出，半導(dǎo)體制造及設(shè)備出貨金額達(dá)到73.3億美元，季度環(huán)比增長(zhǎng)45%，同比增長(zhǎng)54%，使中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場(chǎng)。

同時(shí)，中國(guó)大陸地區(qū)的三季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為72.7億美元，位列第二，韓國(guó)以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導(dǎo)體設(shè)備出貨市場(chǎng)。

北美及日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元，季增36%及19%，年增67%與年減6%，為第四及五大市場(chǎng)。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，通訊、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、在線服務(wù)及汽車(chē)等廣泛市場(chǎng)，對(duì)芯片需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨逐季成長(zhǎng)，且盡管面臨芯片短缺和疫情延續(xù)等挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍展現(xiàn)極大韌性。

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