（CWW）近日，有數(shù)碼博主爆料稱，聯(lián)發(fā)科另一款處理器是次旗艦天璣 7000，采用臺(tái)積電5nm工藝技術(shù)，天璣7000工程機(jī)跑分 75W±，在驍龍870和驍龍888之間。作為天璣1200的迭代，臺(tái)積電+ Arm新架構(gòu)如果能控制好功耗，放到中端價(jià)位段非常有競(jìng)爭(zhēng)力。
此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆采用臺(tái)積電4nm的智能手機(jī)處理器天璣9000，采用最新的Arm V9 CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710 GPU，安兔兔跑分高達(dá)1007396分。
關(guān)鍵詞： 資訊 通信世界網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科 天璣-7000 5nm
多位分頻機(jī)軟件對(duì)剪輯規(guī)則的干貨分享
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軟文推廣要這樣刷“存在感”，才能讓潛在用戶“無(wú)處可逃”
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