聯(lián)發(fā)科：緊隨先進制程、先進封裝發(fā)展，芯片短缺緩解要到2023年

據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行近日表示表示，以自己從事科技產(chǎn)業(yè)30多年的經(jīng)驗給年輕人的建議，首先是要能做事面對現(xiàn)實，不要逃避現(xiàn)實。其次是有擁抱挑戰(zhàn)的特質(zhì)，要進一步克服挑戰(zhàn)。再來是要立志向上，并且要有高的志氣。最后，則是要有世界級的目標。

蔡力行表示，在回中國臺灣30多年的工作經(jīng)驗中，他所體悟到的事情是重視技術、開發(fā)優(yōu)秀產(chǎn)品及服務、跟客戶建立策略性關系，還要跟消費者建立黏著關系，最后也是他最重視的一項就是人才的培育。因此，在給予年輕人的建議上，首先是要能做事面對現(xiàn)實，不要逃避現(xiàn)實。其次是有擁抱挑戰(zhàn)的特質(zhì)，要進一步克服挑戰(zhàn)。再來是要立志向上，并且要有高的志氣。最后，則是要有世界級的目標。

而面對媒體的提問，談到有關于聯(lián)發(fā)科與臺積電的合作上，在臺積電往先進制程發(fā)展的情況下，聯(lián)發(fā)科隨著往先進制程發(fā)展的態(tài)勢是不會改變的。而目前，包括5nm、4nm制程的產(chǎn)品都已經(jīng)在量產(chǎn)中，3nm產(chǎn)品也在加緊研發(fā)的階段，而且在先進封裝方面也將會進行合作。

至于，被詢問到當前市場上芯片短缺的情況，則是指聯(lián)發(fā)科雖有短缺發(fā)生，但是仍在可控的階段。但是將市場擴大到產(chǎn)業(yè)界，預估到2022年芯片的供應還是很缺，必須要到2023年以后新的產(chǎn)能大幅開出，屆時情況才會比較和緩。

另外，面對臺積電宣布將前往高雄設廠一事，蔡力行則是表示，聯(lián)發(fā)科與臺積電合作很緊密。因此在評價后如果有需要，就一定會跟隨前往。

而關于當前熱門的元宇宙議題，元宇宙必須要有載具跟云端進行溝通，所以載具需要非常低耗能的芯片來支持。而目前聯(lián)發(fā)科在載具的技術與硅智財完備無缺，也看好這領域的發(fā)展。而且，整體來說，聯(lián)發(fā)科因為在5G業(yè)務做得不錯，所以之前在市占率上有好的成績。預計，接下來也會有好的產(chǎn)品，所以對之后的營運狀況很有信心繳出好成績。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，聯(lián)發(fā)科10月業(yè)績有所下滑，營收跌破400億元新臺幣（以下均為新臺幣）關卡，下降至374.12億元，月降達21.91%，創(chuàng)6個月新低。究其營收大幅下降背后原因，主要是受“十一”長假效應，及手機市場漸入傳統(tǒng)淡季影響。

聯(lián)發(fā)科方面預計，手機芯片產(chǎn)品因季節(jié)性因素，以及中階產(chǎn)品比重暫時提升，業(yè)績可能下滑，這將影響整體第四季度營收在1206億至1311億元范圍，較第三季度持平至下降8%。聯(lián)發(fā)科預期第四季度營運目標應可順利達成，預計后續(xù)11月及12月隨著中國大陸市場恢復常態(tài)，加上5G旗艦智能手機芯片開始出貨，聯(lián)發(fā)科平均單月營收應可回升至400億元以上水準，達416億至468億元。

關鍵詞： 資訊 通信世界網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科 5G 蔡力行