臺媒：高通6nm 5G處理器Q4大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科

根據(jù)臺媒報道，研調(diào)機構(gòu)最新報告指出，主要應(yīng)用處理器（AP）供應(yīng)商中，由于第四季度高通在臺積電6nm制程5G應(yīng)用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小，另外由于聯(lián)發(fā)科5G應(yīng)用處理器受到庫存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅恐將大于高通，使聯(lián)發(fā)科市占率被高通微幅超越。

在第四季度之前，高通的財務(wù)狀況已經(jīng)十分喜人。根據(jù)該公司此前發(fā)布截至9月26日的2021財年Q4及全年財報，其中四季度營收93.36億美元創(chuàng)歷史新高，全年營收更是同比增長43%，暴增100億美元。

多元化業(yè)務(wù)拓展帶來的客戶群體數(shù)量增加，疫情恢復(fù)后市場需求的提振，5G加速滲透普及，以及華為退出后帶來的OEM市場格局的變化和機遇，共同助推了高通的全年高成長表現(xiàn)。

DIGITIMES Research分析師翁書婷表示，2021年第三季度中國智能手機應(yīng)用處理器需求大約2.58億套、季增17.9％，主因第三季為備貨旺季，加上高通5G應(yīng)用處理器產(chǎn)能相較第二季充足，使單季出貨量創(chuàng)下歷史新高，且呈連六個季度季成長。

主要應(yīng)用處理器供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科第三季4G應(yīng)用處理器性價比高且產(chǎn)能遠(yuǎn)較高通充足，獲小米、OPPO、vivo與傳音等客戶大量採用，使聯(lián)發(fā)科市占率仍以46.3％領(lǐng)先高通；但高通于臺積電6納米制程5G應(yīng)用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小。

展望第四季，在中國手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振，且應(yīng)用處理器供需結(jié)構(gòu)變化，將使中國智能手機用AP出貨量預(yù)估季減29.6％。

翁書婷指出，第四季聯(lián)發(fā)科在供給不足下，4G應(yīng)用處理器出貨量季減幅將大于高通，而5G應(yīng)用處理器亦受庫存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅亦將大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。

據(jù)了解，在晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊效應(yīng)下，使供貨給新興市場的4G手機芯片產(chǎn)能依舊相當(dāng)吃緊，且由于高通在歷經(jīng)數(shù)季的產(chǎn)能不足后，終于在第四季有望追趕先前出貨不足的窘境，使聯(lián)發(fā)科第四季4G應(yīng)用處理器出貨將回歸傳統(tǒng)淡季。

在手機芯片制程技術(shù)方面， 2021年第三季4／5納米制程應(yīng)用處理器比重僅微升至11.8％，第四季預(yù)期將升至13.8％。翁書婷表示，第三季三星5納米制程產(chǎn)能擴增幅度有限，帶動采用5納米制程的高通驍龍888+出貨微幅成長，第四季因采用4納米制程的高通旗艦芯片8450與聯(lián)發(fā)科天璣2000開始量產(chǎn)，預(yù)計將推升其比重。

關(guān)鍵詞： 資訊 通信世界網(wǎng) 高通 6nm 5G處理器