AMD發(fā)布全新加速器，并透露了下一代EPYC處理器“Zen 4”和“Zen 4c”的細(xì)節(jié)

（CWW）2021年11月9日，AMD在 “加速數(shù)據(jù)中心首映”線上主題活動(dòng)上推出了全新AMDInstinctMI200系列加速器– 世界領(lǐng)先的用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的加速器，并展示了采用AMD3DV-Cache的極具創(chuàng)新的第三代AMDEPYC處理器。AMD還透露了更多關(guān)于下一代“Zen4”處理器核心的細(xì)節(jié)，并宣布全新“Zen4c”處理器核心，這兩款處理器核心均將用于未來(lái)AMD服務(wù)器處理器，旨在進(jìn)一步提升AMD公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士表示：“我們正處于一個(gè)高性能計(jì)算大爆發(fā)的時(shí)期，這也推動(dòng)了更多計(jì)算的需求，以支持那些影響著我們生活中方方面面的服務(wù)和設(shè)備。我們正通過(guò)那些領(lǐng)先的產(chǎn)品組合在數(shù)據(jù)中心建立起巨大的發(fā)展勢(shì)頭，包括Meta選用AMDEPYC來(lái)賦能其基礎(chǔ)建設(shè)，以及美國(guó)首臺(tái)Exascale（百億億次級(jí)）超級(jí)計(jì)算機(jī)Frontier的建設(shè)也將由EPYC處理器和AMDInstinct加速器驅(qū)動(dòng)。除此之外，我們今天還宣布了一系列新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品以下一代EPYC處理器作為契機(jī)，在設(shè)計(jì)、領(lǐng)導(dǎo)力、3D封裝技術(shù)和5nm高性能制造方面進(jìn)行創(chuàng)新，進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谠啤⑵髽I(yè)和HPC客戶中的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

先進(jìn)的封裝技術(shù)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心性能

AMD通過(guò)其首款采用高性能3D芯片堆疊的服務(wù)器CPU，展示了用于數(shù)據(jù)中心且極具創(chuàng)新的3D芯片封裝技術(shù)。采用AMD3DV-Cache的第三代AMDEPYC處理器，代號(hào)“Milan-X（米蘭X）”，代表著公司CPU設(shè)計(jì)和封裝的最新突破，可為特定的技術(shù)型計(jì)算工作負(fù)載提供50%的平均性能提升。

·采用AMD3DV-Cache的第三代EPYC處理器將具備與第三代EPYC處理器相同的功能與特性，它們還可與BIOS升級(jí)相兼容，從而更易于采用并提供更強(qiáng)的性能。

·搭載了采用AMD3DV-Cache的第三代EPYC處理器的MicrosoftAzureHPC虛擬機(jī)已于今日在其私有預(yù)覽版中開啟使用，并將在未來(lái)幾周內(nèi)廣泛推出。

·采用AMD3DV-Cache的第三代EPYC處理器將于2022年第一季度推出。包括Cisco、DellTechnologies、Lenovo、HPE和Supermicro在內(nèi)的合作伙伴正在計(jì)劃推出基于這些處理器的服務(wù)器解決方案。

為加速計(jì)算提供Exascale級(jí)性能

AMD發(fā)布AMD Instinct MI200系列加速器?；贏MDCDNA2架構(gòu)的MI200系列加速器是性能更為強(qiáng)大的加速器，可為HPC工作負(fù)載和AI訓(xùn)練提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能，并有助于推動(dòng)HPC和AI融合。

為橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Frontier超級(jí)計(jì)算機(jī)所用，AMDInstinctMI200系列加速器所提供的HPC和AI性能將成為幫助研究人員和科學(xué)家加快科學(xué)發(fā)現(xiàn)時(shí)間的關(guān)鍵。

基于“Zen4”的數(shù)據(jù)中心旨在提供超強(qiáng)性能

AMD透露了更多代號(hào)為“Genoa（熱亞那）”和“Bergamo（貝爾加莫）”的下一代AMDEPYC處理器細(xì)節(jié)。

“Genoa”有望成為世界領(lǐng)先的用于通用計(jì)算的處理器。它將搭載多達(dá)96個(gè)采用了優(yōu)化設(shè)計(jì)的5nm技術(shù)高性能“Zen4”核心，并將支持下一代DDR5和PCIe? 5的內(nèi)存和I/O技術(shù)?！癎enoa”還將包括對(duì)CXL的支持，為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序提供重要的內(nèi)存擴(kuò)展能力。“Genoa”將于2022年投入生產(chǎn)并推出。

“Bergamo”是一款高核心數(shù)CPU，專為原生云應(yīng)用程序而打造，擁有128個(gè)高性能“Zen4c”核心。AMD對(duì)用于原生云計(jì)算的“Zen4c”核心進(jìn)行了優(yōu)化，調(diào)整了核心設(shè)計(jì)的密度并增強(qiáng)能效，以實(shí)現(xiàn)更高核心數(shù)的處理器以及極具突破性的每插槽性能?！癇ergamo”具備與“Genoa”相同的所有軟件和安全功能，同時(shí)也與其插槽兼容。“Bergamo”預(yù)計(jì)將于2023年上半年上市。

關(guān)鍵詞： 資訊 通信世界網(wǎng) AMD 數(shù)據(jù)中心 EPYC處理器 Zen-4 Zen-4c