伴隨5G R16即將落地，新一代5G基帶M80將成聯發(fā)科沖擊旗艦市場的關鍵王牌

（CWW）數字化、智能化是5G時代發(fā)展的主旋律，隨著5G生態(tài)的日益成熟，5G應用場景日益豐富，5G技術作為推動社會智能化改革的重要引擎，正在加速推進千行百業(yè)的數字化改革。而對于消費者而言，最直觀的5G體驗來自5G智能手機。

在5G手機終端快速普及并滲透至下沉市場的大背景下，2022年5G技術將迎來從R15升級至R16標準的新周期，5G將從“能用”跨入“好用”的時代。如何用最先進的5G關鍵技術，賦能終端全新5G體驗是聯發(fā)科下一階段發(fā)展最重要的命題之一。

近期，聯發(fā)科分享了天璣旗艦技術的發(fā)展路線圖，并以5G、高能效AI、移動端游戲技術以及天璣5G開放架構四個主題為主線，介紹了基于天璣5G移動平臺的多領域技術成果和發(fā)展趨勢，其中，支持R16標準的新一代MediaTek M80 5G調制解調器尤為引人注目。顯然，聯發(fā)科已做好了讓用戶第一時間體驗5G R16標準優(yōu)越性的準備。

不難看出，新一代5G基帶M80的推出是聯發(fā)科迎接5G R16標準商用落地的重要一步，基于R16標準設計，M80帶來了更快速、更穩(wěn)定、更省電的5G連網體驗升級，將賦能“R16終端”，帶來更具優(yōu)越性的5G體驗，推動5G技術演進和市場發(fā)展。

新一代5G基帶M80定義5G標桿體驗：更快、更穩(wěn)、更省電

作為使5G從“能用”向“好用”的標準演進版本，R16標準引入和增強了多個頻段深度融合的特性，靈活聚合FDD-NR中低頻段的覆蓋優(yōu)勢和TDD-NR中頻段的大帶寬高速率優(yōu)勢，充分釋放頻譜潛力，提升網絡性能。

在現行以R15規(guī)范定義的5G網絡應用上，依然有不少問題，比如5G網絡訊號切換連接使用不靈活、較高耗電量造成手機待機使用時間縮短、手機發(fā)熱影響使用體驗等，面向下一階段的R16，想要實現用戶體驗的全面升級，手機處理器不僅要注重綜合性能表現，還要保持穩(wěn)定、快速、低功耗的5G網絡連接。

因此，基于R16標準，聯發(fā)科打造了新一代5G基帶M80，集合升級的MediaTek 5G UltraSave省電技術和5G雙卡雙待等多項先進5G技術于一身，可提供更強的載波聚合能力、更低的通信功耗以及更穩(wěn)定的移動網絡連接。同時，M80還加入了針對高速移動場景下連接需求打造的增強型高鐵模式，實現高速、穩(wěn)定連網模式的多場景覆蓋，充分發(fā)揮了5G網絡價值。

聯發(fā)科實驗室數據表明，新一代5G基帶M80的下行速率廣域增速提升50%，多載波聚合可達到7Gbps的速率；同時，基于R16超級上行特性的支持，M80在弱信號環(huán)境下的增速最高可提升300%；在網絡連接的穩(wěn)定性方面，聯發(fā)科M80的增強型高鐵模式能夠保證在500km/h的高速移動中依舊維持信號的速率和穩(wěn)定。

在5G終端普及初期，功耗是手機行業(yè)共同面對的難題，而聯發(fā)科通過自家MediaTek 5G UltraSave省電技術實現了5G終端體驗的升級，搭載天璣5G移動芯片的手機在通信功耗方面表現極為出色，備受用戶認可，口碑與市場成績雙豐收。在新一代5G基帶M80上，MediaTek 5G UltraSave省電技術和雙卡技術也將持續(xù)升級，可以為搭載M80基帶的天璣芯片帶來出色的低功耗表現和使用體驗，在R16標準下可使功耗降低20%，能為終端帶來更長的續(xù)航時間。

毫無疑問，新一代5G基帶M80是一款兼具強勁性能與重要戰(zhàn)略意義的產品，一方面展現了聯發(fā)科在5G領域技術實力的深厚積累，另一方面也代表了聯發(fā)科挺進下一階段5G的決心。如今R16商用在即，M80的推出恰逢其時，將助力聯發(fā)科在R16時代更好地攻城略地。

多方協作，合力助推R16產業(yè)鏈高速發(fā)展

除了注重5G關鍵技術的升級，為推動5G R16標準盡早實現商用，聯發(fā)科還與全球運營商、通信設備廠商、終端廠商等展開了廣泛合作，共同在R16標準下展開了多項測試，其中新一代5G基帶M80在聯發(fā)科與中國聯通、中國移動、廈門電信、中興通訊等產業(yè)合作伙伴的多項測試和驗證中表現出色，得到了一致好評。

2021年初，聯發(fā)科與OPPO、瑞士電信、愛立信聯合完成了5G載波聚合和VoNR語音通話的聯合測試；隨后在4月，聯發(fā)科與愛立信基于搭載聯發(fā)科M80的測試設備完成了5G NR雙連接測試，有效結合 Sub-6 GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波（mmWave）的高速率特性，實現了最高 5.1 Gbps 的下行速率；今年8月，聯發(fā)科與愛立信完成基于5G毫米波的四載波聚合上行鏈路測試中，測試使用搭載M80的設備和預商用軟件進行，實現了495Mbps上行峰值速率，創(chuàng)造了當時的業(yè)界最快紀錄。

總之，在推進R16商用的過程中，聯發(fā)科扮演了重要角色。通過5G關鍵技術的研發(fā)以及與產業(yè)鏈伙伴的合作，聯發(fā)科為R16的商用做好了技術準備，也為下一代天璣旗艦芯片的強勁實力打好了基礎。

從R15到R16，聯發(fā)科5G技術走在最前列

回顧5G商用之初，聯發(fā)科的深厚技術實力與極具前瞻性的洞察力就已展現。當時市面推出的5G Soc并不能兼顧5G網絡獨有的特性，外掛基帶、不支持5G NSA/SA雙模組網的情況頻現，迎接5G商用的技術儲備并不成熟，而聯發(fā)科則以搭載聯發(fā)科M70基帶的天璣系列5G手機芯片一躍成為當時的頭號玩家，展現出勢不可擋的爆發(fā)力。

作為聯發(fā)科的第一代5G調制解調器，M70不僅可以提供5Gbps的峰值下載速，同時還支持5G NSA/SA雙模組網、5G NR載波聚合、5G雙卡雙待、雙VoNR服務等5G關鍵技術，優(yōu)勢十分明顯，而集成了M70的天璣系列5G移動平臺也繼承了這些先進特性，在R15時代為用戶帶來了實實在在的5G體驗。

走過R15，聯發(fā)科滿載榮譽，天璣系列移動平臺優(yōu)秀的產品力多次獲得運營商好評，且市場反饋出色。在中國移動《2021年智能硬件質量報告》中，搭載聯發(fā)科M70的5G旗艦芯片天璣1200在性能和功耗方面均取得了五星滿分成績。而在中國電信移動的《終端洞察報告》中，天璣1200整體表現優(yōu)秀，同樣斬獲綜合評價五星高分，尤其在吞吐量性能與數據傳輸時的功耗表現突出，是全場唯一擁有滿分表現的旗艦移動芯片。

從市場成績來看，據Counterpoint Research的報告顯示，2021年第二季度，聯發(fā)科在全球智能手機AP/SoC市場的份額高達43％，占據芯片市場半壁江山?；仡櫞饲暗臄祿?020下半年以來，聯發(fā)科的市場表現一直都很亮眼，連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一，足以說明其領先的實力。

得益于聯發(fā)科在5G技術方面的前瞻布局與技術積累，聯發(fā)科在R15時期始終保持領先優(yōu)勢，完整的天璣系列產品線在R15時代為5G終端普及做出了巨大貢獻。面向即將到來的R16，聯發(fā)科也已經做好了再次領跑行業(yè)的準備。

總結

R15時代，聯發(fā)科通過前瞻部署和技術投入切準了5G發(fā)展的技術趨勢和市場需求。伴隨著2022年R16技術即將落地，新一代5G調制解調器M80已經準備就緒，5G關鍵技術也進一步研發(fā)升級，為R16技術標準的商用落地和普及鋪平了技術道路，也賦予“R16終端”更具優(yōu)越性的5G體驗，保持了聯發(fā)科在5G演進中的領先地位。與此同時，聯發(fā)科參與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的測試應用，也為R16的商用提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

據悉，聯發(fā)科將于今年末發(fā)布基于臺積電4nm先進制程的全新下一代天璣旗艦處理器，該芯片預計將集成M80基帶，在性能和功耗上實現更大的突破，為聯發(fā)科站穩(wěn)旗艦市場提供重要助力。

在2021年第三季度的法說會上，聯發(fā)科透露將推出采用 4 納米制程的旗艦產品，受到客戶高度肯定，且已被主流的中國大陸終端品牌采用，預計今年底開始營收貢獻，并于明年第一季放量。

憑借持續(xù)的技術投入，聯發(fā)科的全球競爭力一直在不斷加強。過去這幾年累積的優(yōu)勢將在2022年繼續(xù)展現，可以預見，新一代5G基帶M80作為聯發(fā)科領先技術研發(fā)的一個縮影，將在2022年大幅提高聯發(fā)科在旗艦芯片市場的占有率，助推5G技術和市場的進一步升級。

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