今年代工市場有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄23%增長 將首次超過1000億美元大關(guān)

受益于 5G 智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的 23% 增長，達(dá)到 1072 億美元。

IC Insights 指出，基于市場對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng))的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到 2021 年全球代工銷售額將增長 23%，與 2017 年創(chuàng)下的增長率紀(jì)錄持平。

值得注意的是，2017 年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其 System LSI 業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的自然市場增長。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的 11.6% 的同比速度增長，到 2025 年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。

其中，預(yù)計(jì)今年純代工市場將強(qiáng)勁增長 24%，達(dá)到 871 億美元，超過去年 23% 的增長速度。預(yù)計(jì)到 2025 年，純代工市場將增長至 1251 億美元，2020-2025 年間年復(fù)合增長率達(dá) 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，今年則為 81.2%。

臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。

外部銷售主要由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)了 IDM 代工市場的大部分。IC Insights 預(yù)計(jì)，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì)到 2025 年 IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年增長率為 9.0%。

英特爾近來的舉措已經(jīng)表明，它打算在未來幾年作為 IDM 代工廠在業(yè)內(nèi)發(fā)揮更大影響力。

英特爾在 10nm 以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于今年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉(zhuǎn)其 IC 制造的被動(dòng)局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來強(qiáng)調(diào)使用內(nèi)部晶圓產(chǎn)能來制造芯片的重心。相反，它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃?代工廠)服務(wù)的主要供應(yīng)商。

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