首批Armv9CortexCPU發(fā)布 比當(dāng)前旗艦型安卓智能手機(jī)性能高30%

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm 發(fā)布了其首款全面計(jì)算解決方案，該解決方案基于全新的 Armv9 架構(gòu)，并發(fā)布了首批 Armv9 Cortex CPU、Mali GPU 和全新的 CoreLink 系統(tǒng) IP。

Arm Cortex CPU：全面計(jì)算解決方案的基石

Arm Cortex-X2 相較于當(dāng)前旗艦型安卓智能手機(jī)，它的性能高出 30%。除了峰值性能外，Cortex-X2 還可在旗艦智能手機(jī)和筆記本電腦之間擴(kuò)展，使 Arm 的合作伙伴可以根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)設(shè)計(jì)基于不同場(chǎng)景的計(jì)算能力。

Arm Cortex-A710 是首款基于 Armv9 架構(gòu)的大核 CPU，與 Cortex-A78 相比，能效提升 30% ，性能提升 10%。

Arm Cortex-A510 是 Arm 過(guò)去四年來(lái)推出的首款高效率小核，其性能提升 35%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升超過(guò)三倍。它所帶來(lái)的性能水平已經(jīng)接近幾年前推出的上一代大核，適用于智能手機(jī)、家用設(shè)備和可穿戴設(shè)備。

Armv9-A CPU 群集(cluster)的支柱是新款的動(dòng)態(tài)共享單元( DynamIQ Shared Unit)DSU-110，該組件可為不同的細(xì)分市場(chǎng)提供各種解決方案。DSU-110 具備可擴(kuò)展性、可支持多達(dá)八個(gè) Cortex-X2 內(nèi)核配置的出色性能、安全性和機(jī)器學(xué)習(xí)功能，同時(shí)還能確保效率表現(xiàn)。

此外官方表示，為了支持生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于性能的需求，Arm 在 2023 年將僅提供 64 位的移動(dòng)應(yīng)用大核和小核。

面向各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的新款 Arm Mali GPU 套件

新款 Arm Mali-G710是針對(duì)旗艦智能手機(jī)和不斷增長(zhǎng)的 Chromebook 筆記本市場(chǎng)所推出的高性能 GPU，在計(jì)算密集型體驗(yàn)方面(如 AAA 高保真游戲)的性能提升 20%。對(duì)于各種與機(jī)器學(xué)習(xí)有關(guān)的任務(wù)(如全新相機(jī)和視頻模式的圖像增強(qiáng))，Mali-G710 也帶來(lái)了 35% 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升。與去年類(lèi)似，Arm 推出 Arm Mali-G610 作為次旗艦 GPU。Mali-G610 繼承了 Mali-G710 的所有功能，但價(jià)格更低。

Arm Mali-G510 是用在中端智能手機(jī)、旗艦智能電視和機(jī)頂盒上的 GPU，實(shí)現(xiàn)了 100% 的性能提升以及 22% 的節(jié)能優(yōu)化 ，從而延長(zhǎng)了電池續(xù)航時(shí)間，提升了 100% 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。

Arm Mali-G310 是 Arm 最高效的 GPU，采用 Valhall 架構(gòu)和高質(zhì)量圖形技術(shù)，用于入門(mén)級(jí)智能手機(jī)、AR 設(shè)備和可穿戴設(shè)備。

全面計(jì)算解決方案的系統(tǒng) IP

CoreLink CI-700 一致性互連技術(shù)和 CoreLink NI-700 片上網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)與 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 無(wú)縫搭配，可跨 SoC 解決方案增強(qiáng)系統(tǒng)性能。

CoreLink CI-700 和 CoreLink NI-700 對(duì)新的 Armv9-A 功能提供硬件級(jí)支持，如內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展(Memory Tagging Extension)，并支持更高的安全性、改進(jìn)的帶寬和延遲。

關(guān)鍵詞： Arm Armv9 架構(gòu) CPU