半導(dǎo)體材料緊缺 快速擴(kuò)大產(chǎn)能無法緩解缺芯危機(jī)

日本車用半導(dǎo)體廠商瑞薩電子召開了 2021 年全球戰(zhàn)略會議，從金融、技術(shù)研發(fā)、工業(yè)、汽車等方面對公司未來一年的發(fā)展做出預(yù)判。值得注意的是，瑞薩電子針對目前備受關(guān)注的缺芯問題給出答復(fù)，稱沒有必要增加產(chǎn)能。

沒有必要增加產(chǎn)能，半導(dǎo)體材料更緊缺

從去年年底開始，芯片缺貨的聲音就不斷傳出，從安防芯片蔓延到汽車芯片，再到 CPU、GPU。雖然在半導(dǎo)體行業(yè)，缺芯屬于正?，F(xiàn)象且存在一定周期，但這次似乎有些超出預(yù)期，可能是數(shù)年來最為嚴(yán)重的一次缺芯危機(jī)。不少元器件廠商紛紛漲價，更有大眾、本田等汽車廠商因缺芯而停工減產(chǎn)。

此前有波士頓咨詢旗下智庫 Inverto 預(yù)測，芯片短缺對于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個季度。

那么，車用芯片廠商是否會快速擴(kuò)大產(chǎn)能緩解這次缺芯危機(jī)?

瑞薩電子集團(tuán)總裁、CEO 柴田英利在此次戰(zhàn)略會議上做出了答復(fù)，他希望能夠?qū)⑼獍o臺積電的一部分芯片生產(chǎn)回歸到自己的 300mm 晶圓廠中，確保交期不被延誤，且可以緩解芯片代工廠產(chǎn)能滿載的問題。

“從某種意義上講，我們的生產(chǎn)能力將會有所提升。瑞薩電子在之前的財報會議上已經(jīng)披露過，總晶圓廠產(chǎn)能還有更多的增長空間。”柴田英利說道：“但這并不意味著我們必須花大量的精力提高生產(chǎn)能力，我們并不覺得有必要在這個時刻擴(kuò)大產(chǎn)能，因為目前材料供應(yīng)非常緊張，上游供應(yīng)商供貨受限，這不僅僅是芯片生產(chǎn)的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產(chǎn)能是沒有用的。”

不擴(kuò)產(chǎn)如何解決當(dāng)下芯片缺貨問題呢?柴田英利表示 :“我們希望與供應(yīng)商合作，并試圖處理這種緊張的供應(yīng)，我們定期與最高領(lǐng)導(dǎo)人對話，以便克服供應(yīng)問題。”

今年 2 月中旬，瑞薩電子還遭遇了一次 7 級地震，其位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠當(dāng)日停產(chǎn)，在地震后第三天才重新恢復(fù)晶圓生產(chǎn)。此前日亞經(jīng)濟(jì)報道稱，此次地震對日本汽車供應(yīng)鏈造成較大沖擊。

不過，柴田英利在周三的會議上表示，日本的這次地震對瑞薩電子的影響并不大，影響范圍在預(yù)計之內(nèi)，業(yè)績上也沒有落下太多。

自動駕駛軟件爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變遷蘊(yùn)含新機(jī)會

除了談?wù)撔酒必浄矫娴膯栴}，此次戰(zhàn)略會議的重點落腳在瑞薩電子未來一年各個領(lǐng)域的發(fā)展計劃上。

汽車作為瑞薩電子的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，在 2021 年依然是主要的營收增長來源，ADAS 和汽車傳感會是瑞薩電子的重點發(fā)展方向。

汽車電子解決方案事業(yè)本部副本部長片岡健表示，“以前的軟件都是在硬件上開發(fā)運行的，但是現(xiàn)在有很多行業(yè)，在沒有硬件的情況下也開始建模。他們在網(wǎng)絡(luò)空間中設(shè)計出相應(yīng)的規(guī)格并做測試，最終得到原型，仿真或模擬技術(shù)已經(jīng)變得相當(dāng)重要。”

隨著自動駕駛的進(jìn)一步發(fā)展，代碼行數(shù)正在呈指數(shù)級增長，即軟件的爆炸式增長正在成為客戶的主要顧慮。為解決這一問題，瑞薩電子稱其擁有領(lǐng)先的本征半導(dǎo)體技術(shù)以及第一個模擬器的軟件開發(fā)環(huán)境，且其 CNN 工具已經(jīng)被部分客戶使用。

“數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正在從 x86 轉(zhuǎn)變?yōu)榛?ARM 或 RISC-V 的架構(gòu)，幾乎每隔 20 年，架構(gòu)體系就會發(fā)生變化，我們預(yù)計到 2030 年，很多數(shù)據(jù)中心將遷移到基于 ARM 或 RISC-V 架構(gòu)，這會讓我們處于非常有利的地位，即便是 x86 還能存活一段時間，我們也將處于有利地位。” SaileshChittipeddi 說。

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