擊敗臺(tái)積電，三星贏下高通驍龍875處理器1萬(wàn)億韓元訂單

為了贏下高通的驍龍875處理器訂單，三星也是很拼的。

之前曾有消息稱，三星5nm制程在良品率上出現(xiàn)了問題，這導(dǎo)致高通不得不向臺(tái)積電請(qǐng)求，不過(guò)從現(xiàn)在的情況來(lái)看，前者應(yīng)該已經(jīng)解決了這個(gè)問題。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單。將于12月發(fā)布的驍龍875預(yù)計(jì)將用于三星、小米和OPPO的智能手機(jī)中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。

據(jù)悉，三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對(duì)飆臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外，據(jù)說(shuō)三星的5nm工藝產(chǎn)線，還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。

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