聯(lián)發(fā)科技：明年第一季度將公布天璣800系列5G芯片

在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上市，天璣800芯片將于明年第一季度正式發(fā)布。

目前關(guān)于這枚芯片的更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)官方并未透露太多。

在今年的11月26日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時(shí)帶來(lái)了首款集成式的5G SoC——天璣1000。

據(jù)悉，天璣1000擁有多項(xiàng)全球第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級(jí)4大核A77 CPU、旗艦級(jí)Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構(gòu)，包括4個(gè)2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個(gè)2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超過(guò)了51萬(wàn)+。

據(jù)了解，在明天下午的OPPO Reno3手機(jī)發(fā)布上，Reno3手機(jī)將首發(fā)天璣1000L和消費(fèi)者見(jiàn)面。

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