一文讀懂高通技術(shù)峰會 5G時代正式來臨

在高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通正式發(fā)布了最新處理器驍龍865和驍龍765/765G以及新一代3D Sonic Max超聲波指紋識別技術(shù)，同時還透露5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年覆蓋2億用戶。

5G時代正式來臨

在會上，高通總裁安蒙表示，5G網(wǎng)絡(luò)將會帶來全新的機遇和挑戰(zhàn)，為世界互連、計算和溝通的方式帶來變革。

同時阿蒙還透露，截至2019年，全球已經(jīng)有超過40個運營商以及OEM廠商開始部署5G，而高通預(yù)計2020年末會有2億的5G用戶覆蓋。到2025年，全球累計會有28億設(shè)備支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。目前搭載驍龍5G的產(chǎn)品超過230款。

驍龍865/765移動平臺亮相

驍龍技術(shù)峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊正式宣布了兩款全新5G驍龍移動平臺亮相，包括旗艦級驍龍865以及主流驍龍765/驍龍765G在內(nèi)。

驍龍865、驍龍765統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合。新處理器在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。

根據(jù)高通介紹，旗艦級驍龍865移動平臺將依然需要與驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)外掛配合使用，并且支持全球5G部署的多種5G平臺，為下一代旗艦終端提供更強的連接與性能。而驍龍765G移動平臺則在內(nèi)部集成了X52 5G基帶，因此這就意味著明年我們將率先迎來搭載集成5G基帶SoC的中端智能手機。

其中驍龍865的圖像信號處理器支持20億像素/秒的處理速度，因此未來搭載該平臺的智能手機將支持30fps/8K或64fps/4K視頻拍攝。同時這款旗艦處理器最高還支持2億像素攝像頭。在游戲性能方面，驍龍865的圖形性能比上一代提升了25%，同時高通還表示將為手機游戲引入更多桌面級功能。

在人工智能方面，驍龍865搭載第五代AI引擎，每秒15次運算能力是上一代驍龍855的兩倍。而更快的AI引擎意味著將為智能手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。下載速度方面，驍龍865最快速度可達(dá)7.5Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。

而驍龍765內(nèi)置的X52基帶支持最高3.7Gbps的下載速度，并且同時支持毫米波以及Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)。另外驍龍765同樣配備了高通全新的AI引擎，每秒運算能力可達(dá)5次。圖像信號處理器方面最高支持1.92億像素攝像頭以及4K視頻拍攝。游戲方面，驍龍765支持高通的驍龍Elite Gaming功能，可以針對硬件和軟件等多方面進(jìn)行優(yōu)化。

據(jù)悉，有關(guān)于兩款新處理器的更多詳細(xì)細(xì)節(jié)，將會在次日的技術(shù)峰會上詳細(xì)介紹。

除此之外，卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計劃的運營商，預(yù)計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

新一代3D聲波指紋識別技術(shù)：識別面積更大、更安全

除了驍龍865/765平臺，卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

高通表示，現(xiàn)有智能手機的指紋識別傳感器有效面積為4mm×9mm左右，因此只能探測到手指指紋的部分信息。而3D Sonic Max更大的識別面積則可以識別更多的指紋信息，從而帶來更安全的指紋識別效果。3D Sonic Max的識別面積為20mm×30mm，識別錯誤率降低到了百萬分之一，與蘋果Face ID在安全性上達(dá)到了相同的水平。

同時更大的識別面積意味著在訪問銀行應(yīng)用或敏感信息的時候，可以啟用雙指指紋認(rèn)證機制，3D Sonic Max可以在同一時刻對兩根手指的生物特征進(jìn)行認(rèn)證，從而進(jìn)一步提高安全性。另外在錄入指紋信息時，3D Sonic Max只需要用戶輕輕點擊一次就能完成，而無需像現(xiàn)在這樣重復(fù)16至20次才能完成指紋信息的錄入。

高通表示3D Sonic Max技術(shù)將從2020年開始正式投入商用。

小米/OPPO將成驍龍865首發(fā)廠商

首日技術(shù)峰會上，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌登臺表示5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來極大的創(chuàng)新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10。

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強同樣表示，OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產(chǎn)品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續(xù)在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場景等方面加大投入。

除了此次參加2019驍龍技術(shù)峰會的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴之外，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。

你準(zhǔn)備好迎接5G時代了嗎?

高通驍龍865與驍龍765/765G移動平臺的正式亮相，意味著整個安卓生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)正式進(jìn)入到了5G時代。從2020年開始，我們將迎來更多的5G智能手機問世，其中除了我們已經(jīng)熟悉的驍龍865旗艦級別產(chǎn)品之外，還會有更多搭載驍龍765中端5G移動平臺的機型，因此5G智能手機的價格也會進(jìn)一步下探。

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