今年的蘋果 MacBook Pro 型號(hào)的處理器將被命名為 M1X,而不是 M2,它將采用和 M1 相同的核心,但核心數(shù)量更多,還將有性能高配版本。
據(jù)稱,蘋果將為明年的芯片保留 M2 的名稱,這可能會(huì)在新的 MacBook Air 中首次亮相。
此前彭博社沒(méi)有具體說(shuō)明蘋果計(jì)劃中的 MacBook Pro 芯片的名稱。
“對(duì)于新的 MacBook Pro 系列,蘋果正在計(jì)劃兩種不同的芯片,代號(hào)為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die:兩者都包括 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 2 個(gè)高效能內(nèi)核,總共 10 個(gè),但將提供 16 個(gè)或 32 個(gè)圖形內(nèi)核。
高性能內(nèi)核用于更復(fù)雜的工作,而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運(yùn)行,滿足更多的基本需求,如網(wǎng)絡(luò)瀏覽,以保持電池續(xù)航。新芯片與 M1 的設(shè)計(jì)不同,目前 13 英寸 MacBook Pro 有四個(gè)高性能內(nèi)核、四個(gè)高效能內(nèi)核和八個(gè)圖形內(nèi)核。”
iOS 開(kāi)發(fā)商 Dylandkt 特別強(qiáng)調(diào)了 M1X 的品牌。
“M1X 是 M1 的延伸,將包含更多的 Thunderbolt 通道、CPU 核心、GPU 核心,支持多個(gè)外部顯示器,以及更大的功率消耗。這些設(shè)備都將有 1080p 網(wǎng)絡(luò)攝像頭、SD 讀卡器、三個(gè)雷電 USB-C 端口、升級(jí)的 MagSafe 磁吸端口和 HDMI 端口。”
IT之家獲悉,他們還表示,蘋果將取消屏幕下方的“MacBook Pro”Logo 字樣 -- 這一說(shuō)法比最近的報(bào)道和新的 iMac 發(fā)布都早。
“重點(diǎn)是 Macbook Pro 14 英寸和 16 英寸機(jī)型,其設(shè)計(jì)將與 iPad Pro 類似,具有平坦的邊框。邊框?qū)⒈豢s小,底部的‘Macbook Pro’標(biāo)志將被移除。”
丟掉這個(gè)標(biāo)志將與最新的 iMac 保持一致。
蘋果的這一決定讓不少 iMac 用戶不高興,而其他人則認(rèn)為,這說(shuō)明蘋果有信心,認(rèn)為該設(shè)計(jì)非常具有標(biāo)志性,不需要在設(shè)備的正面有明顯的品牌 Logo。
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