臺(tái)積電承諾為汽車芯片提供更多產(chǎn)能 晶圓市場(chǎng)強(qiáng)勁需求將持續(xù)到年底

今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，目前仍在繼續(xù)，大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現(xiàn)代汽車等眾多廠商都受到了影響，范圍還在不斷擴(kuò)大。

代工商產(chǎn)能緊張，是目前全球性汽車芯片供應(yīng)緊張的一大因素，英特爾 CEO 帕特?基辛格就曾告知分析師，目前芯片行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，是由代工產(chǎn)能、基板及零部件的短缺造成的。

汽車芯片供應(yīng)緊張，也就意味著需要代工商提供更多的產(chǎn)能支持，以緩解當(dāng)前的緊張狀況。

全球最大芯片代工商臺(tái)積電的 CEO 魏哲家，在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上就透露，在汽車芯片出現(xiàn)短缺之后，他們也在盡力支持客戶，預(yù)計(jì)汽車芯片短缺在下一季度會(huì)有明顯改善。

臺(tái)積電向汽車芯片供應(yīng)商提供更多的產(chǎn)能支持，也就意味著后續(xù)的封裝測(cè)試服務(wù)提供商，也需要同步提供產(chǎn)能支持。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報(bào)道稱，由于臺(tái)積電承諾為汽車芯片供應(yīng)商提供更多的產(chǎn)能支持，對(duì)晶圓測(cè)試服務(wù)的強(qiáng)勁需求，也將持續(xù)到年底。

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