今年年初從汽車領(lǐng)域開(kāi)始的全球性汽車芯片供應(yīng)緊張,仍在持續(xù),已經(jīng)擴(kuò)展到了智能手機(jī)、家電等諸多領(lǐng)域,芯片制造商也在盡力提高產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,聯(lián)華電子等多家芯片代工商,也已滿負(fù)荷運(yùn)行。
芯片制造商盡力提高產(chǎn)能,對(duì)相關(guān)的原材料及零部件,也有了強(qiáng)勁的需求,對(duì)硅晶圓的需求就非常強(qiáng)勁。
媒體報(bào)道顯示,在今年一季度,晶圓制造商環(huán)球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量,環(huán)比都有增長(zhǎng)。
產(chǎn)業(yè)鏈人士及研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì),考慮到芯片制造商從開(kāi)始投資到最終擴(kuò)大產(chǎn)能,需要一段時(shí)間,目前芯片短缺,預(yù)計(jì)也還將持續(xù)一段時(shí)間。英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger),就預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續(xù)兩年甚至更久,也就意味著對(duì)晶圓的強(qiáng)勁需求,也將持續(xù)一段時(shí)間。媒體在報(bào)道中也提到,環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求,將持續(xù)到 2023 年。