代工需求依舊強(qiáng)勁 今年8英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)40億美元

去年下半年，就傳出了 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息，在設(shè)備供應(yīng)緊張的情況下，外媒還曾報道聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置 8 英寸晶圓廠。

雖然芯片制造設(shè)備廠商將注意力集中在了 12 英寸晶圓廠的設(shè)備方面，難以滿足 8 英寸晶圓廠增加的設(shè)備需求，但在產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動下，去年芯片廠商在 8 英寸晶圓廠的設(shè)備支出方面，有是有增加。

外媒援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)報道稱，去年芯片制造商在 8 英寸晶圓廠的設(shè)備支出方面，超過了 30 億美元。

而目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等多個領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求，對 8 英寸晶圓的代工需求依舊強(qiáng)勁，部分廠商也在新建 8 英寸晶圓廠，在設(shè)備方面依舊會有較高的支出。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，今年全球芯片制造商在 8 英寸晶圓廠設(shè)備方面的支出，將達(dá)到 40 億美元，較去年的 30 億美元增加明顯。

而值得注意的是，在未來幾年，芯片廠商在 8 英寸晶圓廠方面，預(yù)計仍會有較高的投資。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，到 2024 年，全球預(yù)計會新建 22 座 8 英寸晶圓廠。

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