汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)暗流涌動(dòng) 汽車芯片廠商成為資本競(jìng)逐熱點(diǎn)目標(biāo)

提起 2021 年全球芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)的收購(gòu)整合事件，美國(guó) GPU 公司 NVIDIA 對(duì)英國(guó)芯片 IP 企業(yè) Arm 的收購(gòu)無(wú)疑吸引了最多眼球。在這樁至今懸而未決的兩大巨頭整合案之外，另一芯片半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng) —— 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，同樣正有暗流涌動(dòng)。

2 月份，日本汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子發(fā)布公告宣布，以 6179 億日元(約合 60 億美元)收購(gòu)英國(guó)同行業(yè)公司戴樂(lè)格半導(dǎo)體(Dialog)，打響 2021 車用半導(dǎo)體芯片收購(gòu)“第一炮”。

隨后不久，業(yè)界又傳出全球芯片巨頭韓國(guó)三星計(jì)劃收購(gòu)一家車用芯片廠商的消息，荷蘭企業(yè)恩智浦、美國(guó)企業(yè)德州儀器等都是三星的潛在收購(gòu)對(duì)象。

此外，芯東西整理了自 2017 年至 2021 年 5 月發(fā)生的 7 起芯片半導(dǎo)體廠商收購(gòu)事件，發(fā)現(xiàn)汽車芯片廠商一直受到資本青睞，7 起收購(gòu)案涉及總金額已經(jīng)超過(guò)了 466 億美元(約合 3025.64 億人民幣)。

大額收購(gòu)、巨頭伺機(jī)…… 汽車芯片廠商為什么成為資本競(jìng)逐的熱點(diǎn)目標(biāo)?

芯東西從汽車芯片市場(chǎng)的供需關(guān)系、汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)整合趨勢(shì)、芯片半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)規(guī)劃需要三方面進(jìn)行梳理，以便回答這一問(wèn)題。

01.

車用芯片市場(chǎng)熱潮背后：

汽車電子化趨勢(shì) + 缺芯潮影響

在汽車芯片半導(dǎo)體廠商成為資本競(jìng)逐的目標(biāo)背后，車用芯片的市場(chǎng)蛋糕正逐年增大，但仍舊難以滿足下游市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這就為車用芯片半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了商機(jī)。

隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)向前發(fā)展，提升汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化程度，成為市場(chǎng)大勢(shì)所趨。中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰曾在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇(2019)上提到，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的電動(dòng)汽車將使共享出行的人均公里成本下降 45～82%。

而上述汽車新四化的種種功能，需要憑借汽車半導(dǎo)體芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)具體應(yīng)用于的汽車裝置進(jìn)行細(xì)分，車用芯片主要可用于汽車車載電子、車身電子、底盤與安全控制系統(tǒng)、動(dòng)力控制系統(tǒng)四部分，以提升汽車的安全性、舒適性、娛樂(lè)性等。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年半導(dǎo)體在汽車芯片領(lǐng)域的應(yīng)用將保持快速增長(zhǎng);2020 年全球汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)收入約為 319 億美元，2024 年將達(dá)到約 428 億美元，2020 至 2024 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.7%。

此外，汽車電子化趨勢(shì)之下，各國(guó)紛紛推動(dòng)相關(guān)利好政策落地。以中國(guó)為例，目前已推出《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《國(guó)家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035 年)》等多項(xiàng)政策措施。

另一方面，盡管汽車芯片市場(chǎng)正“加速度”增長(zhǎng)，“汽車缺芯”仍成為從 2020 年延續(xù)至今的熱點(diǎn)話題。美國(guó)福特、韓國(guó)現(xiàn)代等整車廠商均受到波及，甚至發(fā)布了針對(duì)特定工廠的減產(chǎn)計(jì)劃。

在這背后，除去 2020 年新冠疫情對(duì)全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響外。汽車電子產(chǎn)品在汽車整車中的應(yīng)用程度日益提升。

以 MCU(微控制單元)為例，傳統(tǒng)汽車平均每輛需要 70 顆以上的 MCU 芯片，而智能汽車需要超過(guò) 300 顆。

從汽車電子產(chǎn)品在汽車整車中的成本占比來(lái)看，據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，2007 年～2017 年，汽車電子成本占整車成本比例從約 20% 上升至 40% 左右，2020 年達(dá)到 50%，預(yù)計(jì)到 2030 年汽車子產(chǎn)品占整車成本的比例將達(dá)到 75%以上。

02.

歷數(shù) 7 起“大魚吃小魚”

汽車芯片市場(chǎng)廝殺加劇

在全球汽車芯片缺貨的影響持續(xù)擴(kuò)大、汽車智能化的需求持續(xù)上升的兩大背景下，身處需要長(zhǎng)時(shí)間周期、重資金 / 技術(shù)積累的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，玩家們通過(guò)并購(gòu)整合來(lái)提升市場(chǎng)地位并不稀奇。

芯東西不完全統(tǒng)計(jì)，從 2017 年起，近五年來(lái)全球已發(fā)生 7 起對(duì)汽車芯片半導(dǎo)體廠商的收購(gòu)事件。

可以看到，2020 年以來(lái)，全球汽車芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購(gòu)事件相比此前更加密集。據(jù)芯東西統(tǒng)計(jì)，僅 2020 年一年，有瑞薩電子收購(gòu) IDT、英飛凌收購(gòu)賽普拉斯、艾邁斯收購(gòu)歐司朗、聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體剩余股份四樁事件公布進(jìn)展;2021 年初，瑞薩電子完成了對(duì)戴樂(lè)格(Dialog)的收購(gòu)，Skyworks 與芯科科技簽訂了最終收購(gòu)協(xié)議。

7 家廠商中，唯一一家中國(guó)企業(yè)是聞泰科技，在 2019 年 12 月宣布完成了對(duì)荷蘭廠商安世半導(dǎo)體 79.98% 股權(quán)的收購(gòu)。2020 年 6 月，聞泰科技公告將收購(gòu)安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)。截至 2020 年 12 月底，聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)的收購(gòu)?fù)瓿?。此次交易不僅助力聞泰科技進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，還為其帶來(lái)了約 2133.97 億元的生意，并助推聞泰科技成為 A 股最大的半導(dǎo)體上市公司。

通過(guò)收購(gòu)，英特爾、Skyworks 得以完善了自身在自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力車等市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局;瑞薩電子、英飛凌、艾邁斯等專業(yè)汽車半導(dǎo)體廠商則進(jìn)一步增強(qiáng)了自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

03.

全球 Top 級(jí)巨頭入場(chǎng)，

加速補(bǔ)全車用半導(dǎo)體短板

據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2020 年，全球前五大汽車芯片半導(dǎo)體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體，五大廠商市占率合計(jì)可達(dá)約 43%。

汽車芯片市場(chǎng)被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭壟斷的局面，已經(jīng)持續(xù)了幾十年。但在近幾年的汽車芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)整合變動(dòng)中，可以看到英特爾、三星等全球 Top 級(jí)芯片半導(dǎo)體巨頭，亦已將目光投向了這塊市場(chǎng)。

在這背后，上述全球芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域中的領(lǐng)先企業(yè)，已敏銳地嗅到了汽車電子化、智能化等趨勢(shì)下的商機(jī)，并開(kāi)始謀劃補(bǔ)全自身在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的短板。

可以看到，總部位于美國(guó)的全球第一大芯片廠商英特爾，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 AMD，分別通過(guò)收購(gòu) Mobileye 和賽靈思，增強(qiáng)了自身在車用芯片市場(chǎng)的布局。

美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高通、美國(guó) GPU 企業(yè) NVIDIA、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)面向汽車市場(chǎng)推出了相應(yīng)產(chǎn)品。其中，高通在汽車芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收額較高，據(jù)其 2021 年 1 月 26 日公布的數(shù)據(jù)，高通集成式汽車平臺(tái)的訂單總估值超過(guò)了 80 億美元。

三星或?qū)⒃陧n國(guó)政府牽頭下，開(kāi)展車用芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù);業(yè)界傳聞，蘋果或正在研發(fā)基于 A12 仿生芯片的車用 AI 芯片“C1”。

04.

結(jié)語(yǔ)：車用芯片市場(chǎng)趨

熱，并購(gòu)整合或?qū)⒓觿?/p>

汽車電子化的趨勢(shì)下，傳統(tǒng)汽車芯片半導(dǎo)體玩家與三星等芯片半導(dǎo)體巨頭，紛紛開(kāi)始加強(qiáng)或補(bǔ)全車用半導(dǎo)體市場(chǎng)布局。

另一方面，近期車用芯片緊俏的現(xiàn)象背后，是短期內(nèi)難以緩解的半導(dǎo)體材料和晶圓產(chǎn)能緊缺，進(jìn)一步刺激了汽車芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱度上升。

基于這兩方面，汽車芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)整合或?qū)⑦M(jìn)一步加劇。未來(lái)，類似戴樂(lè)格等具備汽車芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)力的玩家，或?qū)⒊蔀橘Y本看好的“香餑餑”。

關(guān)鍵詞： 汽車 半導(dǎo)體 市場(chǎng) 芯片