格芯正籌備在美國IPO 估值或達(dá)200億美元

備受關(guān)注的芯片代工領(lǐng)域，即將出現(xiàn)一家新的上市公司，知情人士透露，全球第三大芯片代工商格芯的擁有者穆巴達(dá)拉投資公司，正在籌備格芯在美國 IPO，估值 200 億美元。

雖然同臺積電和三星電子相比，籌備上市的格芯無論是在技術(shù)上還是在規(guī)模上都有差距，但格芯也是全球重要的芯片代工商，外媒稱他們目前是全球第三大芯片代工商。

格芯總部位于加州圣克拉拉，也就是大名鼎鼎的硅谷，格芯是由穆巴達(dá)拉收購 AMD 的芯片制造設(shè)施之后，與新加坡特許半導(dǎo)體制造商合并而成，在 2009 年的 3 月份正式成立。

格芯官網(wǎng)的信息顯示，他們旗下目前共有 10 座晶圓廠，8 英寸的晶圓廠及 12 英寸的晶圓廠各有 5 座，制造中心分布在美國、德國、新加坡，其中在美國的制造中心有 3 處，兩處位于紐約州，另一處在佛蒙特州。

員工方面，格芯目前在全球有約16000 名員工，現(xiàn)任 CEO 是湯姆?嘉菲爾德，他曾在 IBM 工作 17 年，在 2014 年 5 月加入格芯，領(lǐng)導(dǎo) Fab 8 半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的運營、擴(kuò)產(chǎn)及爬坡量產(chǎn)，在 2018 年出任 CEO。由外媒在報道中提到，在湯姆?嘉菲爾德出任 CEO 之前，格芯投入運營的晶圓廠有 8 座，目前 10 座，也就意味著在他上任之后增加了兩座。

在芯片制程工藝方面，雖然在 2018 年就已宣布無限期暫停 7nm 工藝的研發(fā)，專注于改進(jìn)現(xiàn)有的技術(shù)，但他們目前能為客戶提供 14nm 及 12nm 的制程工藝，在全球有超過 250 家客戶。

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