臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出 蘋果將會率先采用

在 5nm 工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在 2021 年風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

從英文媒體最新的報道來看，同 2018 年量產(chǎn)的 7nm 和今年量產(chǎn)的 5nm 工藝一樣，臺積電正在研發(fā)的 3nm 工藝，也將會有第二代。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電會推出第二代 3nm 工藝的，這一消息人士表示臺積電計劃在 2023 年推出，蘋果將會率先采用這一工藝。

雖然透露臺積電計劃推出第二代的 3nm 工藝，但這一消息人士并未透露較第一代 3nm 工藝的性能提升狀況，也未透露會在 2023 年的什么時候推出。

不過，從第一代和第二代 7nm、5nm 工藝量產(chǎn)的時間間隔來看，第二代 3nm 工藝在 2023 年量產(chǎn)，也在意料之中。臺積電的第一代 7nm 工藝在 2018 年的 4 月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代在 2019 年投產(chǎn)。5nm 工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計劃在明年量產(chǎn)。

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