福州眾為電子：打造客戶滿意的高精度產(chǎn)品

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子工藝過程和設(shè)備日益復(fù)雜，客戶對(duì)電子元器件加工工藝水平的要求開始不斷提高;因此，我國各個(gè)電子元器件代加工企業(yè)開始重視質(zhì)量管理與工藝水平，在不斷的發(fā)展中完善自身。

福州眾為電子作為一家電子元器件代加工企業(yè)，就在不斷的自我提升中，代加工出了一個(gè)又一個(gè)高精度產(chǎn)品。在對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)有一定要求的當(dāng)下，眾為電子始終堅(jiān)持以“專注、專業(yè)、專精”的經(jīng)營理念，打造客戶滿意的高精度產(chǎn)品。

福州眾為電子，成立于2016年，雖成立時(shí)間不長，但在幾年的發(fā)展中，眾為電子已經(jīng)有了一批穩(wěn)定的客戶，“品質(zhì)優(yōu)、效率高”是客戶對(duì)眾為電子的評(píng)價(jià)。

眾所周知，想要保證電子元器件質(zhì)量，對(duì)加工工藝是有一定的要求的。

首先，各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

其次，貼裝位置需要準(zhǔn)確。

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

最后，壓力(貼片高度)需要合適、貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適。貼片壓力如果過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏就粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng);另外如果Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，就會(huì)造成貼片位置偏移;貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

針對(duì)這些工藝要求，眾為電子構(gòu)建了專業(yè)的制程管理體系，對(duì)員工進(jìn)行了嚴(yán)格要求，即使是再小的電子元器件，生產(chǎn)出來也符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。

生產(chǎn)設(shè)備方面，眾為電子擁有進(jìn)口高精度設(shè)備，可滿足全流程各個(gè)零部件整合化生產(chǎn)需求，保證設(shè)備的正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量。即便是復(fù)雜度高的電子元器件也可放心交給眾為電子，從PCB打板、器件選型到PCBA貼裝測(cè)試交貨周期眾為電子最快可在3天內(nèi)完成，真正實(shí)現(xiàn)品質(zhì)與效率相結(jié)合。

此外，眾為電子會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)的流水線由不同的檢測(cè)員進(jìn)行檢測(cè)，合格后送往包裝區(qū)包裝。充分保證產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)量，讓客戶購買得更加放心、安心。

在售后方面，眾為電子設(shè)立了產(chǎn)品服務(wù)中心，可提供一站式服務(wù)(生產(chǎn)-測(cè)試-交付);如果是全流程客戶，眾為電子還將提供免費(fèi)設(shè)計(jì)檢測(cè)，并協(xié)助客戶做3C認(rèn)證，為客戶提供一定的售后技術(shù)服務(wù)。

“打造客戶滿意的高精度產(chǎn)品”，眾為電子始終將這點(diǎn)作為目標(biāo)，不斷突破，不斷完善自身，努力將產(chǎn)品做“精”、做“特”，實(shí)現(xiàn)“小批量、多品種、定制化、高復(fù)雜度”的代加工優(yōu)勢(shì)。

讓我們一起期待眾為電子在未來將會(huì)有怎樣的表現(xiàn)...

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