高通連續(xù)三年參加進博會 5G時代助中國伙伴國內(nèi)國際雙循環(huán)發(fā)展

2020年11月5日至10日，以“新時代，共享未來”為主題的第三屆中國國際進口博覽會將在上海國家會展中心舉辦。在國家積極推動國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局上，高通公司(Qualcomm)作為處于“雙循環(huán)”發(fā)展結合部的跨國企業(yè)，已連續(xù)第三年參加進博會，再次彰顯出扎根中國市場以及為推進雙循環(huán)發(fā)展貢獻力量的決心。

5G時代產(chǎn)業(yè)合作成常態(tài)

本屆進博會期間，高通將繼續(xù)依托進博會這一匯聚全球化合作機遇的重要平臺，在積極參會的同時，重點展示5G、AI、XR、智能物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技的應用實踐，以及在相關行業(yè)賦能中國合作伙伴的豐碩成果，并在展會期間宣布與中國伙伴達成的最新合作。

人們更加清楚地認識到連接技術的重要性，而5G連接技術也在加速數(shù)字化未來的到來。自去年5G商用以來，在全球的商用進程不斷提速，5G已迎來規(guī)?；卣怪辍Ｄ壳?，全球已有超過90家運營商推出了5G網(wǎng)絡，在40多個國家和地區(qū)進行了部署，大約300家運營商正在投資5G技術，預計未來幾年全球5G能力和消費者普及將呈指數(shù)級增長。這其中，中國的5G發(fā)展“成績單”十分亮眼：根據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)， 截至2020年9月底，國內(nèi)累計建設5G基站69萬個，累計終端連接數(shù)已超過了1.6億個。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，“5G無論在疫情防控，還是經(jīng)濟復蘇方面都發(fā)揮了關鍵作用，增強了中國經(jīng)濟乃至整個社會的發(fā)展韌性。5G在各行各業(yè)的拓展需要全球企業(yè)相向而行、協(xié)同共進。在中國市場開展業(yè)務20多年來，高通公司始終秉承‘植根中國，分享智慧，成就創(chuàng)新’的理念，與中國產(chǎn)業(yè)保持密切合作，以科技賦能中國伙伴的創(chuàng)新。目前，高通與中國生態(tài)伙伴的5G技術合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。自進博會舉辦三年以來，高通三度參與進博會，每一次均大量展示5G最新技術及與中國產(chǎn)業(yè)伙伴的合作成果，充分印證了高通公司以領先技術賦能、長期投資中國市場的承諾，以及與中國企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和社區(qū)的成長融為一體的愿景。我們也期待在‘雙循環(huán)’時代，借助進博會這一開放、合作的大平臺，就更加開放包容的營商環(huán)境、激活創(chuàng)新的國際合作、互利共贏的經(jīng)濟發(fā)展等內(nèi)容，進一步加深同政府、業(yè)界和合作伙伴的深度交流。”

重點展示5G前沿技術

本屆進博會期間，高通將重點展示包括毫米波、載波聚合、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無界XR在內(nèi)的5G前沿技術。5G毫米波具有高容量、高速率、低延遲的特點，但面臨覆蓋范圍和部署方面的挑戰(zhàn)。高通公司利用先進的波束成形技術、信道快速切換等解決方案克服了諸多技術和商業(yè)化方面的障礙，使毫米波高容量、高速率、低延遲的特點充分發(fā)揮，助力其釋放5G的全部潛能。目前，高通已推出Qualcomm 5G RAN平臺，適用于小基站室內(nèi)外規(guī)模化密集部署，可提供高性能、高架構靈活性和高功效，支持包括毫米波和6GHz以下頻段在內(nèi)的全球頻段，充分滿足基礎設施廠商和運營商伙伴的需求。觀眾將有機會在展區(qū)領略5G毫米波室內(nèi)小基站通過超高速率、超高容量和超低時延帶來的出色用戶體驗。

一直以來，如何更好地利用碎片化頻譜是5G發(fā)展的另一個緊迫挑戰(zhàn)，而業(yè)界將在2021年開始部署5G載波聚合。高通驍龍X60是全球首個支持跨所有主要5G頻段及組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將為運營商提供利用碎片頻譜提升5G性能的高度靈活性，加速5G的擴展。

此外，高通還將展示通過5G技術實現(xiàn)的時間敏感網(wǎng)絡(TSN)，滿足制造業(yè)極其嚴格的時間同步要求，以及精準定位技術的行業(yè)應用。利用5G的高帶寬和低時延，無界XR實現(xiàn)了在XR頭顯設備和邊緣云之間的分布式處理，以提供超現(xiàn)實視覺效果的沉浸式XR體驗。

用5G+AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式

5G商用以來，高通公司不斷深耕產(chǎn)業(yè)合作，持續(xù)助力5G創(chuàng)新應用向多領域拓展。作為5G浪潮下的體育新趨勢，智慧體育正在成為5G+AI應用落地的最新領域之一。在本次高通展區(qū)，參觀者將有機會見到基于高通機器人RB5平臺打造的龐伯特擬人型乒乓球機器人，領略5G賦能智慧體育的無限魅力。

高通機器人RB5平臺是全球首款支持5G和AI的機器人平臺，具備強大的AI性能和尖端的圖像能力，可提供每秒15萬億次(TOPS)的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、藍牙5.1等連接方式。搭載高通機器人RB5平臺的龐伯特擬人型乒乓球機器人，可以通過雙目攝像頭進行實時動態(tài)捕捉，通過基于軌跡的球軌分析、預測系統(tǒng)，以及人體運動捕捉與分析系統(tǒng)，流暢地實現(xiàn)人體動態(tài)捕捉及分析運算，并對每一次軌跡進行預測運算和迅速響應。

同時，用戶還可以使用搭載高通驍龍850移動平臺的XR設備體驗AR游戲模式，通過與人工智能攝像頭加持的智能運動模式相結合，不但使得乒乓球機器人能夠帶來創(chuàng)新的運動游戲體驗，更能針對專業(yè)運動員實現(xiàn)不同難度的真實訓練，挖掘精確的訓練數(shù)據(jù)反饋。這些成果的實現(xiàn)，不僅源于高通作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，對5G技術演進的持續(xù)推動，更離不開高通與合作伙伴長久以來的共同努力。

此外，高通公司還將在本次進博會期間，與上述應用領域相關的中國合作伙伴進一步合作，彰顯以“創(chuàng)新驅(qū)動、合作共贏”為理念，賦能中國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展的決心。

最新5G旗艦智能終端齊亮相

今年是高通攜手中國領先的手機廠商共同發(fā)布“5G領航計劃”的第三年，國內(nèi)已經(jīng)有10多家手機廠商及品牌陸續(xù)發(fā)布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機。展會期間，高通將攜手合作伙伴展示10多款基于高通驍龍™ 865/865 Plus移動平臺的5G旗艦商用終端，為與會者帶來頂級的5G嘗鮮體驗。這些將在高通展臺上展出的先進的智能終端，凝聚著高通與中國合作伙伴多年的共同努力。

通過領先的移動技術，高通不僅助力合作伙伴在中國成長壯大，還全面賦能其國際市場的開拓，參與全球信息產(chǎn)業(yè)服務，讓全球化成果惠及每一個人。這是高通公司深化與中國合作，踐行共贏理念，助力中國“國內(nèi)國際雙循環(huán)”相互促進新發(fā)展格局的最新例證。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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